AI晶片畫出MEMS探針卡大餅 台廠預告2026產能Double 智慧應用 影音
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AI晶片畫出MEMS探針卡大餅 台廠預告2026產能Double

  • 王嘉瑜台北

因AI GPU、AI ASIC晶片採用之先進製程,朝向3奈米以下節點邁進趨勢逐步確立,使晶圓測試(CP)階段的測試點數大增、間距也隨之縮小,測試介面業界普遍把即將成為需求主流的MEMS(微機電)探針卡,視作未來業績成長主軸,預計2026年出現顯著貢獻。

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