富士軟片傳將於印度興建半導體材料廠 先供應塔塔電子晶圓廠
日本半導體材料廠富士軟片(Fujifilm)將在印度興建半導體材料工廠,目標在2028年左右開始營運。日經新聞(Nikkei)報導,富士軟片預...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-2025 SEMICON Taiwan
- 中勤(CKplas)SEMICON Taiwan 2025 展前揭示次世代載具
- ASMPT參展2025年SEMICON Taiwan 賦能AI晶片發展
- Fusion Worldwide:中國晶元產業的逆境破局之路
- 新唐科技2025年度研討會 啟動智慧融合賦能多元創新
- 貿澤電子開售適用於汽車應用的全新Vishay Semiconductors色彩感測器
- AI推動先進封裝爆發 SEMICON Taiwan 2025 匯聚全球力量
- 漢高亮相「異質整合國際高峰論壇」推動AI封裝材料革新
- xMEMS Labs宣布在台北和深圳舉辦第三屆「xMEMS Live Asia」 系列研討會
- 日本「人形機器人之父」石黑浩將訪台 SEMICON與台灣業界交流
- 半導體展9月登場 先進封裝領航聚焦生態系韌性
- 崇越備戰半導體復甦潮 矽晶圓出貨回升、光阻劑旺
- 與華為關聯難釐清 中國客戶憂與新凱來合作反遭洩密
- 富士軟片傳將於印度興建半導體材料廠 先供應塔塔電子晶圓廠