瀾起科技推出CXL 3.1記憶體擴充控制器 助力下一代資料中心基礎設施效能升級

瀾起科技CXL 3.1記憶體擴充控制器。瀾起科技

瀾起科技於9月1日宣布，推出基於CXL 3.1 Type 3標準設計的記憶體擴充控制器（MXC）晶片M88MX6852，並已開始向主要客戶送樣測試。該晶片全面支援CXL.mem和CXL.io協議，致力於為下一代資料中心伺服器提供更高頻寬、更低延遲的記憶體擴展和池化解決方案。

瀾起科技CXL 3.1記憶體擴展控制器採用PCIe 6.2物理層接口，支援最高64 GT/s的傳輸速率（x8通道），並具備多速率、多寬度的兼容能力，可靈活拆分為2個x4端口，以滿足不同應用場景的需求。

晶片內建雙通DDR5記憶體控制器，支援速率高達8000MT/s，顯著提升主機CPU與後端SDRAM或DIMM模組之間的資料交換效率。

為提升系統智慧化管理水平，該晶片還整合雙RISC-V微處理器，分別作為應用處理單元（APU）和安全處理單元（SPU），支援DDR/CXL資源的動態配置、即時事件處理及硬體級安全管理。同時，晶片提供SMBus/I3C、SPI、JTAG等多種接口，方便系統整合和韌體升級。

隨著雲端運算資源池化的需求快速成長，傳統記憶體架構在頻寬和擴展性方面日益成為效能瓶頸。瀾起科技CXL3.1記憶體擴充控制器利用CXL記憶體池化技術，可協助資料中心使用者實現記憶體資源的彈性分配與高效利用，進而降低整體擁有成本（TCO）。

此晶片採用25mm x 25mm緊湊型封裝設計，相容於EDSFF（E3.S）及PCIe插卡（AIC）形態，可廣泛應用於伺服器、全快閃陣列及邊緣運算等多種部署環境。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「CXL 3.1記憶體擴展控制器的推出，標誌著我們在CXL技術領域的又一次實現領先突破。該晶片不僅大幅提升了記憶體擴展的效能與能效，更依托標準化協議推動了解耦式記憶體架構的發展，為下一代算力基礎設施中記憶體資源的池化與共享奠定了堅實基礎。」

目前，該晶片已進入客戶送樣階段。瀾起科技同步提供完整的參考設計套件（RDK），協助客戶快速建置與驗證CXL記憶體擴充解決方案。

客戶與合作夥伴的評價與回饋

三星電子記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi表示：「作為CXL技術聯盟的核心成員，我們非常高興看到瀾起科技推出符合最新CXL標準的記憶體擴展控制器。該晶片的高頻寬與卓越記憶體池化能力，與三星的CXL記憶體解決方案強強協同。我們期待雙方更緊密合作，共同推動下一代記憶體架構在AI計算領域的廣泛應用。

SK海力士下一代產品規劃與賦能部門負責人Uksong Kang評估：「在記憶體技術不斷突破創新的進程中，瀾起對技術創新的執著與對高品質解決方案的追求令我們深感欽佩。M88MX6852樣品符合CXL 3.1標準，其成功交付充分彰顯了瀾起在該領域的專業實力和領先地位。 我們相信，這款產品將對下一代系統的發展產生重要影響，也期待與瀾起持續深化合作，共同開拓CXL生態中的創新機遇與發展空間」。

AMD資料中心生態系統與解決方案副總裁Raghu Nambiar認為：「CXL記憶體擴展與分層是未來資料中心運算的基礎性技術，尤其有助於建構異質記憶體架構。瀾起科技的CXL 3.1技術方案與我們降低資料中心TCO的目標不謀而合。這項合作將加速記憶體與擴展技術在AI和雲端工作負載場景中的應用程式著陸」。

英特爾高級研究員Ronak Singhal指出：「隨著資料中心對低延遲和高頻寬需求的不斷成長，客戶愈發青睞靈活的記憶體架構。目前，Intel Xeon處理器已提供強勁效能。作為CXL聯盟創始成員，我們樂見瀾起科技推出CXL 3.1記憶體擴展器—這是邁向可擴展記憶體架構和拓展CXL生態系統的重要一步。」