瑞薩在熱門RA0系列中推出新的產品　具備最佳功耗和廣操作溫度

瑞薩電子推出新款RA0E2微控制器（MCU），採用Arm Cortex-M23核心。新款具有成本競爭力的產品提供極低的功耗、廣操作溫度範圍，以及各式各樣的週邊功能和安全功能。

瑞薩在2024年推出RA0 MCU系列，由於經濟實惠且低功耗，使其深受各領域客戶的歡迎。RA0E1已廣泛應用在消費電子、家電產品、電動工具、工業監控等產品中。

RA0E2 MCU與RA0E1可以相容，在保持相同週邊和超低功耗的情況下，可以提供更大封裝的選擇。這種相容性使客戶可以繼續使用現有的軟體。新產品提供了業界領先的低功耗，在運作模式下僅消耗2.8mA的電流，在睡眠模式下為0.89mA。

此外，內建的高速振盪器提供最快的喚醒時間。快速喚醒使RA0 MCU可以在軟體待機模式下維持更長的時間，其功耗可降低至0.25 µA。

瑞薩的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU為電池供電的消費性電子產品、小型家電、工業系統控制和大樓自動化應用提供了理想的解決方案。

RA0E2具有針對成本敏感應用優化的功能。提供1.6V至5.5V的寬操作電壓範圍，因此客戶不需為了5V系統而使用電壓位準轉換器和電壓調節器。

RA0 MCU還將計時器、串列通訊、類比功能、安全功能和保全功能整合在一起，以降低客戶的BOM成本。亦提供各種封裝選項，包括微型的5mm x 5mm 32-pin QFN。

此外，新MCU的高精度（±1.0%）HOCO提高了baud rate的準確性，並使工程師不需使用外部獨立振盪器。與產業中其他HOCO不同，它在-40°C至125°C的環境中皆可維持這樣的精度。而廣操作溫度範圍使客戶即使reflow process後，也不需要另外進行昂貴且耗時的「微調」。

Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示，RA0系列在市場上受歡迎的程度超乎預期。RA0E2系列產品同樣為客戶提供受歡迎的超低功率和價格。廣操作溫度範圍和更大的快記憶體也可滿足更多應用和不同使用情況的需求。計畫進一步擴大RA0產品陣容，為8-16位元MCU提供最佳解決方案，以吸引他們轉換至32位元MCU。

瑞薩彈性套裝軟體（FSP）已支援新款RA0E2系列MCU。FSP透過提供所需的所有基礎軟體（包括多個RTOS、BSP、週邊驅動程式、中介軟體、通訊、網路和安全軟體堆疊，以及用於建構複雜AI、馬達控制和雲端解決方案的參考軟體）來加快應用程式開發速度。客戶可沿用之前的程式碼與選定的RTOS和FSP整合在一起，進而為應用程式開發提供充分的靈活性。如果客戶願意，使用FSP可輕鬆地將RA0E1設計遷移到RA0E2元件。

RA0E2系列MCU現已量產，其中包含FSP和RA0E2快速原型板。可在瑞薩網站或透過經銷商訂購樣品和開發套件。有關新MCU的更多資訊，請造訪官網。