MKS旗下Atotech與ESI將攜手參與2025年TPCA展會和IMPACT研討會

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全球領先的先進技術供應商MKS  Inc.旗下之戰略品牌阿托科技（Atotech，專注製程化學品、設備、 軟體及服務）與ESI（專注於雷射鑽孔系統），將於2025年10月22日至24日在台北南港展覽館舉行的第26屆TPCA展會上，展示其針對印刷電路板（PCB）與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

MKS旗下阿托科技正強化其在推動新一代先進電子技術領域的領導地位。透過整合尖端技術—包括雷射鑽孔、精密化學、電鍍設備及製程創新—該公司持續推進其專有的「優化互連技術」策略。此策略旨在滿足印刷電路板與封裝載板製造中日益成長的微型化、複雜化及性能提升需求。

憑藉對亞太地區及全球市場的創新承諾，阿托科技正深化與頂尖製造商的合作，推動突破性技術的普及應用。這些夥伴關係對於應對產業對更微小結構尺寸與更高可靠性的追求至關重要。

透過整合ESI的雷射鑽孔系統與阿托科技電鍍的先進化學製程及電鍍設備，該公司提供全面解決方案，協助客戶應對電子製造領域不斷演變的挑戰。

「MKS不僅支持創新，更推動創新。我們的整合技術正在塑造電子製造的未來。」全球戰略行銷執行副總裁暨總經理Dave Henry表示。

2025年，阿托科技持續透過亞太技術中心投資尖端設備與製程技術，推動先進電子製造發展。這些升級使次世代封裝載板開發週期更短，並支援需達≤5/5微米線距與間距的高階SAP應用。

該公司整合式解決方案結合優化雷射鑽孔、電鍍及表面製程化學技術與先進製造設備，提供涵蓋前處理、通孔形成、電鍍及最終表面處理的一站式服務。此無縫整合方案使客戶得以提升產能、生產效率與產品性能，且無需中斷生產流程。

阿托科技部門正與產業夥伴緊密合作，共同推進載板級PCB的微型表面處理技術（mSAP）。透過整合ESI與Atotech事業部，我們正推出符合全球二氧化碳減排路線圖與環保目標的永續解決方案。

「我們的重點在於推動創新，同時支持產業轉型至更永續的製造模式，」材料解決方案化學事業部副總裁暨總經理Harald Ahnert表示。

「隨著電子產業持續演進，對先進載板與永續製造解決方案的需求正加速成長，」全球銷售與服務資深副總裁Wayne Cole指出。「阿托科技透過提供整合技術加速創新週期、提升精度並降低環境影響，為推動此轉型深感自豪。在TPCA展會N-620展位，阿托科技與ESI專家將現場解說如何協助客戶應對次世代電子製造挑戰。」

在化學領域方面，表面處理的亮點包括適用於先進封裝載板的差動蝕刻溶液EcoFlash S300，以及專為高速AI應用設計的高科技內層黏合促進劑Novabond PX-S2。

在金屬化領域，2025年亮點包括Printoganth MV TP3製程，可實現超薄銅沉積，細線寬度可達2/2微米線寬線距，與革命性銅基活化系統Cupraganth MV搭配使用效果最佳。電解銅鍍層領域，阿托科技重點推介適用於高縱橫比穿透玻璃通孔的先進銅填充製程InPro Pulse TGV，以及經量產驗證的Cuprapulse XP7 UA精密貼合鍍層解決方案，專為新一代封裝載板設計。

最終鍍層解決方案涵蓋：適用於鎳／金、鎳/鈀／金及鈀／金鍍層的通用型金液Aurotech G-Bond 3；具備卓越可焊性與耐腐蝕性的經濟型終鍍方案Stannatech 2100；以及適用於ENEPIG與EPAG製程的低金屬含量無電鍍鈀液PD Core。

PCB設備系統推廣項目包含：G-Plate—新一代封裝載板通孔電鍍製程專用高產能工具，實現最高良率與尖端細線能力，目標線寬／間距小於5/5微米； vPlate為先進HDI與封裝載板設計的垂直連續電鍍設備，具備業界頂尖表面均勻性；最後但同樣重要的是全新Uniplate，此為阿托科技旗艦級高產能系統暨業界領先的水平電鍍設備，專為次世代HDI PCB與封裝載板製造而生。

雷射鑽孔設備推廣重點包含：最新Capstone系統，實現柔性PCB紫外鑽孔的高效能／高產能突破性生產力；以及Geode系列（適用HDI與封裝載板的二氧化碳及紫外雷射解決方案）。展會特別亮點：Geode A—新型二氧化碳雷射系統，專為高精度高速ABF積層板加工設計；Geode G2—新型二氧化碳雷射系統，實現高精度高速HDI與微型表面貼裝板（mSAP）通孔鑽孔。Geode平台具備15%更高光學透射率、21%更小總服務面積，且能耗降低達65%。

全球行銷與培訓總監Daniel Schmidt表示：「我們很榮幸能持續與IMPACT合作，並於2025年主辦名為『驅動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術的轉折點』的IMPACT產業論壇專場。本場次將聚焦先進人工智慧封裝技術的創新發展，涵蓋有機載板向玻璃核心的轉型，以及為滿足人工智慧晶片與封裝載板製造不斷演進的需求所設計的尖端PCB製程解決方案。」

2025年阿托科技與ESI不僅贊助並參與知名的IMPACT會議，更加入全新升級的開放式研討會「Tech x Total技術解決方案趨勢發表會」系列。其中兩場專題演講將由台灣STT團隊與設備團隊共同呈現，發表會將在南港展覽館四樓的N-1131舉行。更多資訊請見TPCA Show 2025。