每日椽真：解析2027年AI伺服計新設計亮點 | 小米電動車事故 中國欲規範隱藏式門把設計
- 張興民／特稿
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早安。
受惠於蘋果與NVIDIA擴大下單，台積電2025年第3季業績再創新高，全年美元營收預估增長35%，上看1,220億美元。供應鏈消息特別指出，中國客戶變化值得關注。曾被揭為華為代投、後遭美制裁的算能科技（Sophgo）已在台積電停單，2025年投片與營收歸零；比特大陸占比亦降至2%。顯示在美中科技戰下，台積電正加速調整中國業務結構。
另一方面，DIGITIMES於美國鳳凰城採訪SEMICON West 2025，展會規模創18年新高。SEMI執行長Ajit Manocha指出，全球半導體生態系正逐漸形成多極化格局，除美中外，台灣、歐洲、日本、南韓與東南亞、印度皆是重要支柱。雖然美中兩國加速推動晶片自主，但全球供應鏈仍緊密相依，區域化發展最終仍需跨國合作平衡，任何國家都難以完全脫離他國支持。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
雙倍機櫃架構、微通道蓋散熱現身！ 從OCP解析2027新款AI伺服器設計
中國對稀土出口實施全面新限制，標誌中國首次採取重大舉措來管控其主導的關鍵礦產在全球的流通，策AI伺服器動能強勁，NVIDIA與超微（AMD）兩大晶片廠將於2027年推出新架構，可望進一步推升AI伺服器需求。供應鏈人士分析，觀其設計方向有二，一為晶片組面積擴大，二為散熱需求拉升，機櫃空間需擴大，而散熱將走向全液冷與微通道蓋（MicroChannel Lid）的新散熱模組。
SEMICON West回顧：台積電領軍赴美成定局 台灣製造仍難取代
SEMICON West 2025首度移師鳳凰城舉行，在台積電領軍大量投資的帶動下，整個鳳凰城的半導體產業熱度達到前所未有的高度。
而鳳凰城在地產、官、學界共同努力下，重新建立半導體製造生態系所做的努力，遠非僅只從媒體報導或白宮的各式宣言及政策中，得以窺見一二。
DIGITIMES記者此次實地走訪後觀察，包括亞利桑那州政府在內的整個半導體生態系的每一個環節，正全力彌補美國與亞洲之間在製造業實力上的差距。從業者態度來看，台積電及整個供應鏈赴美的腳步，也肯定會愈走愈快。
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部，傳成功拿下現代汽車（Hyundai Motor）8奈米車用晶片訂單，目前積極準備生產，預計2028年完成開發、2030年實現量產。
相較之下，南韓業界原本期待的5奈米自駕晶片訂單，則可能延至2026年。不過對於上述傳聞，三星相關人士表示無法透露客戶資訊。
量子科技突飛猛進，台灣產業界自然不會錯過任何機會。根據國科會在2025未來科技館所規劃的量子科技專區，已經能看到量子電腦產業分工的雛型，從量子晶片設計到製程、再到控制模組，乃至於應用，台灣都有愈來愈多教授和學生參與相關計畫。
2025年是國際量子科學與技術年，台灣也響應全球潮流，由政府多個部會共同出資舉辦的「台灣創新技術博覽會」中，未來科技館聚焦量子科技，展示台灣量子關鍵技術的研發成果，目標是要儘早建立自主量子電腦供應鏈。
中國四川近日發生一起小米電動車（EV）SU7碰撞後起火事故，因車門採隱藏式手把設計，現場旁觀者難以及時自外部開門協助脫困，駕駛最終不幸身亡，事件引發社會輿論與主管機關關注，隱藏式車門手把的安全設計再度成為焦點。
外媒報導，監管單位有意加強執法與技術要求，研擬就車門與手把設計訂定安全規範，以降低類似事故風險、提升用路人與車內成員的緊急逃生可行性。市場解讀，後續規範方向將聚焦斷電或碰撞後仍可徒手開啟的機械冗餘機制。
責任編輯：張興民
