每日椽真：政府鼓勵學界投入1奈米以下研發 | 高通何以觸中國紅線？
- 陳奭璁
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早安。
既Nvidia和AMD和OpenAI宣布就運算晶片的供貨簽訂協議，博通本週也跟進，和OpenAI簽訂協議，雙方計劃在2026下半年開始，部署導入全新客製化晶片的資料中心伺服器，其運算效能相當於10 gigawatts，並計劃於2029年底前完成，不同於先前和其他晶片業者簽訂的協議，博通並沒有任何與OpenAI相互投資的內容在內，因此也被外界視為是比其他晶片大廠相比更優質的交易協議。
San Jose會展中心的南廳是個超級長的展廳，在2025年10月13日，湧進了數千人，一起聆聽這全球資料中心盛會OCP Global Summit的keynote speech，這是有史以來最盛大的一次，有超過11,000位來賓參與，DIGITIMES副總黃逸平在現場聽完，有兩點主要觀察。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
少子化與高齡化趨勢已難以逆轉，台灣勞動力短缺與結構老化問題越發嚴重，將使產業升級與經濟成長面臨挑戰，甚至影響整體國力。當前半導體人才供給已現不足，為推動「智慧科技島」願景，政府正傾向以政策誘因與產業配套，留住晶片產業關鍵人才於國內發展。
半導體產業鏈龐雜，涵蓋特用化學、氣體、設備、材料、晶圓製造與先進封測等多個環節，各領域皆有專業業者分工合作。台灣因具備完整產業規模與高度群聚效應，形成獨特的生態優勢。對國際Fabless客戶而言，只要來一趟台灣，就能完成從設計到製造、封測的全流程服務，展現台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
超微（AMD）技術長兼執行副總裁Mark Papermaster在2025年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2025）上表示，人工智慧（AI）複雜度日益增加，開放合作才能實現基礎設施永續擴展。
Papermaster演講主題為「完全開放和協作的AI生態系」，指出舉凡醫療、金融到製造業，甚至自家晶片設計流程都離不開AI，超微將以「開放」來定義AI時代。
加速發展「台版彈簧刀」強化不對稱作戰 「勁蜂」系列無人機打頭陣
單程攻擊無人機(One-Way Attack，OWA)自俄烏戰爭後受到各國關注，然台灣現役無人機發展過去則多以偵查型為主，具有攻擊能力，或是察打一體的無人機則稍嫌不足，因應其在戰場上的消耗量倍增，近年國防單位與民間產業也同步展開補強。
過去台灣無人機的發展重點多落在情報搜集與監視偵查的任務上，例如「銳鳶」與「騰雲」等中大型無人機，然在攻擊型或自殺型領域台灣起步相對較晚。雖然台灣陸續美國採購近1000架的攻擊無人機補強缺口，包括向空境(AeroVironment)採購的685套彈簧刀300型。
中國半導體設備本土化浪潮加速之際，由深圳國資全資控股的半導體設備新創企業—新凱來科技有限公司（以下簡稱「新凱來」），正以「設備+量測」雙軸並進策略，推動從製程設備到量測儀器的整合。
近日，深圳市國資委大動作召開記者會，號稱新凱來將在15日開展的「灣芯展」上「帶來讓大家意想不到的驚喜」，顯示地方政府與國資對本土設備高度重視，同時，對外亮劍的意味也十足。
10年前，高通（Qualcomm）曾吞下中國市場監管史上最大一筆反壟斷罰單。10年後，高通再度又踩中國紅線，這一次卻不是因為手機專利，也並非因為晶片價格，而是因為購併案「沒有申報」。
然而，中國監管機關的警鐘不僅源於該交易的「申報瑕疵」，更來自該項收購案，恐將對中國產業鏈造成潛在「結構性競爭風險」。
責任編輯：陳奭璁
