STATS ChipPAC鎖定600mm面板級封裝 布局下一代AI晶片技術藍圖
- 陳奭璁、許經儀／台北、新加坡
STATS ChipPAC資深總監Dr. Nokibul Islam於2025年先進封裝開發者大會（Advanced Packaging Developers Conference；APDC）上發表該公司最新的先進封裝技術藍圖，指出先進封裝已成為半導體產業中成長最...
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