對等關稅、晶片關稅雙掐喉　台廠如何借鏡？

美國對台灣宣布的新對等關稅政策於7日正式生效。

儘管台灣對美貿易以資通訊等品項為重，上述產品多在豁免清單（Annex II）範圍之中，且近日蘋果（Apple）執行長Tim Cook拜訪美國總統川普（Donald Trump），看似也讓蘋果海外產製的元件產品入美獲得川普口頭關稅減免，間接讓台相關蘋果供應鏈業者獲得喘息空間。

但是，除ICT產品外，對應半導體關稅、對等關稅大刀的「胡亂揮砍」，與後續恐接連出現的不確定性，台廠可對應的解方有何？

回顧歷史概括整理近年中美貿易戰下業者的做法，或可供更多產業經營團隊參考與推演。

關稅風暴依舊罩頂

台灣目前入美的對等關稅被課20%，原本市場憂心稅賦高於日韓，恐削減台產業競爭力，但今日回頭看美、日的對等關稅雙方說法不一致等情況，顯見此案仍未完結，台廠目前所談得的稅率，也恐非最糟情況。

另外，7日川普喊出若沒在美國設立製造廠區，將對進口晶片課徵100%關稅事宜，由於台積電已在美國設廠，聯電在全球有多元製造布局外，另在美國也與英特爾（Intel）在12奈米FinFET製程上有所合作，因此川普宣布後，市場泰半認為已讓台積危機解套。

但事實上，對整體半導體產業來說，我們對此仍無法掉以輕心，主因在於晶片製造涵蓋設計、IP、製程、封測及各式化學品設備及材料等多環節與流程，此次川普單以製造與進口晶片連結概述，終究只是概述；市場仍得靜待美國依232條款所提出的半導體課徵關稅細項，再來決定如何因應。

過往業者的對應方式為何？

若最終美國提出的新半導體關稅「超乎想像」，業者對應之方有何？ 先看看之前業者的作為。

中美貿易戰在川普第一任期內開第一槍後，業者對應的組合拳相當多樣，首要之務，仍是仔細判讀並掌握各國被收取的新關稅額、產品入美可獲得稅賦減免等項目，以此尋求最佳解方。

在稅務方面，若產品的屬性有可進行變更的空間，可將原本出口的產品拆解，申請不同的HS出口編碼，讓業者能降低出口業務來自關稅的衝擊。

同理，市場也可看到部分業者將半導體元件進行拆解，將元件中所包含的IP設計、製造、測試等，以不同組態，或調製生產流程等方式，來進行報關計價。

另外，洗產地也是之前業者慣用方式，此部分則不在贅述。

至於在全球布局方面，業者先前調整方向主要有三：

其一，是加強越南、馬來西亞、新加坡等地，尋求與美國簽有各項自由貿易、優惠協定的地區進行原料採購或投資布局。

其二，利用美加墨免稅協議（USMCA），在墨西哥設立據點。

其三，也可看到部分業者與美國當地客戶、IDM業者合作，以「共享產能」方式降低關稅風險。

此次與前次的差異在哪？

由上判讀，相較於目前業者的做法與布局，此次美國除高調提倡美國半導體本土製造、以可以在美國設廠抵免關稅做誘因外，對洗產地的防堵方面，也以再提高關稅方式進行防堵。

其中，美國對墨西哥新增25%的關稅未有新的調整；對新加坡與馬來西亞的新增關稅分別為10%與19%，而馬來西亞為封測廠群聚之處，包括日月光等業者對直接赴美設廠一事則仍在評估當中；另委由中國半導體製造業者生產的晶片欲銷往美國，則有層層關卡需要克服；經此直覺推理，若關稅現況不變，透過新加坡轉運將是最有利選項，數量也會持續增加。

其次，對半導體元件而言，IC設計業者本就沒有直接涉及製造業務，且雖然IC元件直接輸美的比例較低，但此次若遭受關稅流彈波及，考量目前三星電子（Samsung Electronics）、台積電、英特爾在美國均有製造廠區，所開發的元件是否可因在上述業者美國廠區投片，或者評估在美設立設計據點等方式爭取入美關稅的降低等，可能是選項之一。

此外，尋求美系或歐系IDM業者的產能合作；以及是否有機會能找到不受美國進口管制的晶片市場新利基等，或是可思考項目。

然上述最終，仍須視後續美國公布的相關關稅細則而定。

半導體之外的產業對應

依經濟部國際貿易署就2025年1~6月台灣對美國貿易統計，除資通訊等在Annex II豁免清單範圍之外，前30大輸美產品仍包括螺絲螺帽、車用零組件、PCB、機器設備、液晶顯示面板、渦輪噴射引擎元件、精煉銅、攝錄影機以及鋰電子電池等產品，納入未決的半導體關稅，與無法預測是否再變動的對等關稅，已然增加台廠的生存與營運風險，新一波的產業重整與洗牌也或將因此發生。

然而，凡事一刀兩刃，今日受關稅影響的產業發展面臨絕境，但市場絕無悲觀權利，企業進行數位轉型、技術升級、開拓多元市場、供應鏈優化等仍成必須，待一切撥亂反正，企業才有機會迎來新的春天以及契機。
責任編輯：何致中