研揚科技全新推出兩款迷你尺寸寬溫開發板

UP TWL & UP TWLS。研揚科技

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠—研揚科技（股票代碼：6579）旗下UP品牌近日推出兩款全新開發板UP TWL與UP TWLS，這兩款新品皆採用最新的Intel Core 3處理器N系列和Intel處理器N系列（原代號為Twin Lake）。

延續2024年推出的UP 710S，UP TWLS維持了輕薄外型、先進功能設計的產品線風格，而廣受開發者社群歡迎的UP TWL則承襲UP經典特色，有與Raspberry Pi相容的40-pin GPIO。

此兩款開發板均提供Intel Core 3處理器N355、Intel處理器N250或Intel處理器N150等多樣CPU可供選擇，採用Intel最新低功耗、高能源效率處理技術。以多元應用場景作為電路板設計的出發點，UP TWLS透過將I/O 介面和CPU全部配置於同一面，將高度壓縮至僅25.13mm，大幅提升空間彈性。

UP TWL則採用UP經典的I/O介面設計風格，具備與Raspberry Pi相容的40-pin GPIO，同時配備三個USB 3.2 Gen 2連接埠、一個HDMI埠和一個RJ-45 LAN連接埠。

UP TWLS採用多個獨立接頭，包括8-pin I2C wafer接頭、10-pin SPI wafer接頭和8-bit GPIO（透過10-pin wafer），並提供用於RS-232/422/485的 10-pin wafer形式序列通訊介面，以及用於支援Wi-Fi模組的M.2 E-Key插槽。

「UP TWL是專為創客研發的開發板，雖然Raspberry Pi深獲創客們的喜愛，但礙於搭載的CPU無法跟UP比擬，所以當應用研發出來後，常常無法落地使用，造成必須轉換設備的窘境，所以如果一開始就選擇UP TWL，則可以節省開發的時間及快速應用。」UP產品處產品經理林語禾表示。

「UP TWL專為基礎開發板而設計，UP TWLS則以更纖薄的設計，來滿足有空間限制的IoT應用需求所研發。因為板面上的設計都以Wafer來預留功能，在IOT應用所需M.2 E-key插槽，也先預留給Wi-Fi模組使用。在這樣有限的空間內，UP TWLS還可以這樣的為了主要的IOT應用設想，也是當初產品研發的一項巧思。」林語禾補充說道。

此兩款開發板尺寸同為85mm x 56mm，極致迷你。此外，兩者相較過去UP系列開發板最大不同之處在於可支援-20°C至70°C的寬溫環境運作，且完全不影響任何I/O介面配置。

同時，兩者皆支援Ubuntu 22.04 LTS、Yocto以及Windows作業系統，並內建TPM 2.0安全模組。如需了解更多UP TWL與UP TWLS的產品資訊與詳細規格，請參閱研揚科技官網產品頁面。