AI與記憶體客戶需求強勁 超豐Flip Chip、QFN封裝達滿載
- 王嘉瑜／台北
力成攜手旗下封測廠超豐聯合召開線上法說會。展望後市營運，超豐總經理紀有章表示，受惠於AI、記憶體客戶需求持續湧入，目前覆晶（Flip Chip）、QFN封裝已達滿載，未來幾季凸塊封裝（Bumping）產能也將進入全滿盛況，因此樂觀看待2026年營運表現向上。
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