Lightmatter與創意電子攜手合作 為AI雲端大廠提供CPO解決方案

此次合作結合創意電子在ASIC設計的領導地位與Lightmatter業界領先的3D CPO平台，重新定義AI基礎設施的可擴展性。

AI光子互連解決方案領導者Lightmatter與先進ASIC領導者及超大規模AI基礎設施關鍵推動者創意電子（Global Unichip Corp.,；GUC），今日宣布達成戰略合作，共同將商業化Passage. 3D共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案推向市場。

這項合作將Lightmatter革命性的Passage光子互連接技術，與創意電子頂尖的ASIC設計服務及先進封裝專業相結合。此聯合解決方案專門解決關鍵連接瓶頸，協助全球雲端業者們擴展新一代AI與HPC工作負載。

「電腦的底層架構正在改變。當單一矽晶片的效能提升已達極限，『互連架構』已成為運算的主體，而這套連結系統必須仰賴光學技術來驅動。面對快速變遷的產業環境，GUC擁有紮實的ASIC設計與執行實力。結合我們的光子互連技術，為業界提供了一個突破口，解決了傳統電訊號傳輸在功耗與效能上的瓶頸，協助下一代AI運算實現大規模擴展，」Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris表示。

Passage重新定義AI互連

這項整合方案將結合創意電子的先進製程Chiplet與封裝流程，導入以矽光子技術為基礎的Passage平台。Passage為AI互連效能樹立了新標竿，能為XPU及交換器(Switch)的晶片間通訊提供前所未有的頻寬密度與能源效率，進而突破全球最大規模、最複雜AI大模型（Foundation Models）的效能極限。

這些優勢代表了技術的決定性突破，徹底超越了現有方案。目前的技術受限於晶片邊緣的物理I/O空間（也就是Shoreline限制），導致每個光學引擎(Optical Engine)的最大頻寬與連線基數（Radix）上不去。藉由讓AI Cluster的運算規模能無縫跨機櫃串聯，Passage平台顯著縮短了訓練時間，並大幅提升下一代尖端AI模型的Token處理速度。

「為了協助超大規模客戶提供最具競爭力的服務，我們需要擁有經證明且卓越技術的合作夥伴，」創意電子技術長Igor Elkanovich表示。「將Lightmatter的Passage CPO平台整合到我們世界級的ASIC設計中，讓我們能夠推出一款從根本上重新定義AI互連的聯合解決方案。我們結合雙方的專業知識，解決了架構、散熱、機械與信號完整性等複雜挑戰，並確保客戶獲得強韌、節能且具擴展性的CPO平台，進而加速其邁向大規模AI部署的道路。」

「光學互連已不再是錦上添花的選項，而是AI雲端大廠在指數級成長趨勢下，不可或缺的基礎架構」，工研院光電所副所長駱韋仲博士表示。「創意電子在為雲端大廠設計客製化AI片的豐富經驗，結合 Lightmatter矽光子技術的創新，向市場證明了供應鏈已經趨於成熟。這為雲端大廠提供了一套具公信力的架構藍圖，協助他們解決下一代AICluster在頻寬與功耗上的關鍵瓶頸。」

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