力成3年斥資433億元衝刺FOPLP 揭進度拚1H27量產
- 韓青秀／台北
因應AI及高效運算（HPC）對於扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝產能需求擴大，力成董事長蔡篤恭揭示FOPLP技術的突破與擴產計畫，並已克服外界認為最棘手的翹曲（warpage）製成挑戰，良率目標將提升至95~98%，2026年的目標將完成所有客戶...
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