台積先進封裝訂單外溢 政美交付日月光首台CoPoS設備
- 陳玉娟／台北
領先競爭對手，近期已交付首台CoPoS量測與檢測設備予日月光集團的政美應用，目標能打破外商科磊（KLA）幾近獨霸的設備市場。政美董事長蔡政道表示，近年全力搶進先進封裝領域，預估2025年半導體領域檢測量測設備佔營收比重約6~7成，2026年朝7成以上邁進...
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