科技1分鐘：混合鍵合（Hybrid Bonding）
- 許經儀
當半導體開始進入3D異質整合時，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術成為其中的關鍵之一，其最主要的核心原理在於實現「無凸塊（Bumpless）」的直接互連。換言之，混合鍵合省去了傳統封裝中使用的焊料凸塊（solder bumps）...
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