ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。

本白皮書基於2025年6月發布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容，詳細闡述了ROHM為AI基礎設施適用的800VDC供電系統，提供的最佳電源解決方案。

800 VDC架構是高效且可擴性強的供電系統，可助力實現GW（百萬瓩）等級AI工廠，有望為未來資料中心設計帶來革命性的轉變。

ROHM不僅提供矽（Si）功率元件，還提供包括碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等豐富的功率元件產品群，是少數擁有類比IC（如可大幅發揮功率元件的性能的控制IC和電源IC）技術開發能力的全球化企業之一。

本白皮書不僅介紹了ROHM引以為傲的豐富功率元件和類比IC技術，還介紹了熱設計等各種模擬、電路板設計以及實際應用案例等整合電源解決方案。更多白皮書詳情資訊敬請點此瀏覽。

白皮書主要內容與重點

ROHM在白皮書中指出，隨著AI資料中心功耗急遽攀升，傳統48V/12V直流供電架構已達極限，推動業界加速邁向高效率的800 VDC新架構。該架構可大幅提升資料中心的能源使用效率、功率密度與永續發展性，預期將成為AI伺服器電源設計的重要方向。

白皮書進一步說明，在800 VDC架構下，電源轉換方式將出現重大變革—傳統於伺服器機架內進行的AC/DC轉換，將移至獨立電源機架中，以利採用更高效率的拓撲結構。而IT機架部分則需透過高功率密度的DC/DC轉換設計，滿足GPU集約化的需求。

ROHM強調，寬能隙半導體技術將是推動800VDC架構不可或缺的關鍵。其EcoSiC系列以業界領先的低導通電阻與優異散熱特性著稱；EcoGaN系列則結合「Nano Pulse Control」超高速脈衝控制與先進類比IC技術，實現穩定高頻控制與高效率驅動，已獲市場高度肯定。

此外，ROHM也呼籲產業間的協同合作，指出要實現GW級AI基礎設施的800 VDC供電系統，必須結合半導體、電源系統與資料中心業者的共同努力。ROHM將持續深化與NVIDIA、台達電子等領導企業的合作，致力於構建更高能效、永續的AI時代電源基礎。

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