CoWoP成中國PCB產業鏈低調王牌？ 估距量產至少需2年
- 王嘉瑜／深圳
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隨著台灣及中國兩地PCB產業展會，分別於2025年10月下旬先後落幕，DIGITIMES觀察，雙方在展會現場側重上各有不同；台廠高度聚焦AI浪潮來襲下的上游銅箔基板（CCL）材料供應瓶頸，中國本土業者則注重展示用於雲端及邊緣AI所具備的PCB技術實力。
值得注意的是，日前在中國深圳舉辦的CPCA Show Plus 2025上，不僅可見AI伺服器主板、交換器板、IC封裝基板、IC測試載板等高階產品，更有板廠低調在自家攤位上，展出用於CoWoP底層的PCB模組板，並將其產品名暫定為UHD板（Ultra High Density）。
此前，中國當地市場最先傳出，NVIDIA正在主導開發新一代封裝技術CoWoP，意即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」，大膽刪去主流封裝架構所採用的ABF載板，將AI晶片直接封裝至PCB主機板，恐將重塑先進封裝供應鏈既有格局，因而在業界引發高度討論。
然而，儘管捨去ABF載板的CoWoP封裝架構，理論上可在提升成本效益及縮短傳輸路徑方面，助力AI晶片效能進一步取得突破性的進展，但由於其製程技術挑戰跨度較大，且前期在供應鏈協同開發上耗時也不短，因而實際上並不被PCB或半導體業界一致看好。
據了解，中系PCB業者在此次CPCA Show Plus展會現場，所展出的CoWoP底層PCB板樣品，確定將以HDI板製程架構為基礎，搭配類載板（SLP）mSAP佈線製程，目前UHD板層數大約將落在20~30層之間，而面積則略小於先前業界傳出的450X450mm設計。
不過，業者分析認為，距離CoWoP技術邁入成熟量產階段，至少仍需要2年時間甚至更久，來完成嚴格的測試及驗證程序，預期客戶未來將以漸進式步調，將CoWoP封裝架構導入即將在2028年問世的Feynman平台，因此不會一次性且大規模取代當前市場主流CoWoS。
此外，業者也私下透露，儘管其對自家PCB製造技術具備高度信心，但隨著近期中美兩大強權貿易摩擦日益頻繁，無論是從客戶產品商業保密，或是降低供應鏈風險角度來看，都不宜過度張揚，因此才選擇在展場一處不起眼的角落，低調展出在CoWoP領域的開發成果。
近期受惠於AI算力驅動PCB價值暴漲，中國PCB供應鏈正迎來產業結構轉型浪潮。其中，在AI PCB製造環節，勝宏、生益、滬電等尖端業者已取得先發優勢，而其他潛在供應商為追趕業績成長腳步，也正在CoWoP技術開發上狂踩油門，可望藉此全新賽道彎道超車。
值得一提的是，先前曾有台系業者直言，儘管已有少數中系同業，宣稱具備CoWoP所需的PCB技術，但實際上只是蓋好廠房、買好設備，「坦白說這些事情有錢就能做」，強調有錢卻無法在短期內做到的，是台廠所兼具的人才、技術和產業鏈結。
供應鏈業者日前也證實，目前已有多家PCB供應鏈業者，接獲NVIDIA廣發的合作戰帖，現正積極投入CoWoP專案開發，其中除了上述提及的三大中系板廠外，台系業者還有臻鼎、欣興、華通，以及上游CCL材料供應商台光電、台燿、聯茂，多元供應商布局正在逐步成形。
責任編輯：何致中
