山不轉路轉！ ASML新機轉攻中國後段封測市場 進博會上掀話題
- 謝昇輝／台北
全球半導體曝光機大廠ASML日前在第3季法說會上，揭其首款專為3D積體與先進封裝應用打造的曝光系統──TWINSCAN XT:260，宣告進軍先進封裝設備領域。這一動作不僅揭開ASML布局後摩爾時代封裝市場的序幕，更釋放出一個...
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