韓美半導體2026推Wide TC Bonder 鎖定HBM5高堆疊瓶頸
- 陳玟靜／綜合報導
韓美半導體（Hanmi Semiconductor）宣布，將於2026年底推出專為次世代高頻寬記憶體（HBM）設計的專用設備「Wide TC Bonder」。業界預期，該設備將從第八代HBM5開始正式導入使用。據韓媒IT Chosun...
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