台積電擁「獲利雙馬達」 NVIDIA、蘋果大單合計佔比破4成
- 陳玉娟／新竹
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台積電2025年業績創高底定，前3季獲利高達新台幣1.21兆元，已超越2024全年。值得一提的是，除了AI霸主NVIDIA Rubin平台晶片導入3奈米製程，2026年將放量之外，蘋果（Apple）也將進入2奈米與新型先進封裝技術WMCM世代，傳出代工費用不俗，也能有效帶動平均單價（ASP）持續揚升，台積電坐擁「獲利雙馬達」，市場也預估，這兩家大廠佔台積營收比重將超過4成。
2025年，iPhone 17系列、MacBook系列銷售意外亮眼，可說是「維穩向上」的蘋果，2026年的iPhone 18系列（暫稱），A20處理器也進入2奈米世代。先進封裝技術，更由沿用多年的InFO-PoP，升級為WMCM，業界傳出，不只是2奈米製程價格昂貴，WMCM代工價也創高。
WMCM技術，可說是整合晶片堆疊（CoW）與重佈線層（RDL）技術，可在晶圓層級完成SoC與DRAM整合，無需中介層與基板，具散熱佳、功耗低與效能高等優勢，為台積電與蘋果共同研發多年，為蘋果專屬封裝架構，整體規格效能與散熱等大幅強化。
熟悉先進封測供應鏈業者透露，台積電嘉義P1廠WMCM專屬產線，已啟動試產，月產能約5,000片，2026年上半正式量產。龍潭AP3也已完成WMCM產線升級，2026年下半月產能合計將增至約5萬片，2027年可望擴至11萬~12萬片。
市場也傳聞多時，蘋果部分高階iPhone機種，首度採摺疊設計，並且會全面強化AI功能，市場已預期2026年第4季將掀換機潮，蘋果與NVIDIA雙雙成為台積電2026年下半業績成長雙主力。
NVIDIA、台積有志一同 打臉「AI泡沫說」
市場預估，台積電2026、2027年獲利將再躍升，成長動能來自AI需求熱潮延燒、高階手機維穩。
台積5奈米以下高價先進製程產能，預期維持滿載，其中，NVIDIA下世代的Rubin架構晶片，最遲2026年下半上陣，終於進入3奈米世代，訂單規模也將逐季放大。
台積電與NVIDIA接連釋出樂觀展望，壓制了市場對「AI泡沫化」的疑慮擴大。供應鏈業者也強調，台積電有訂單把握，才會擴產，估計訂單能見度已直達2030年。
單以2026年觀察，NVIDIA、蘋果為前兩大客戶，佔營收比重約4成以上，獲利貢獻持續放大，其中，NVIDIA目前的4奈米Blackwell平台，2026年上半持續放量。
而2026年3Q會推出下代Rubin架構平台，GPU與Vera CPU進入3奈米世代，加上I/O die採用5奈米製程，成為已度過學習曲線的3/5奈米製程能維持滿載，且獲利優渥關鍵所在。
多家一線大廠訂單在手 台積電長期獲利信心十足
熟悉半導體業者表示，除蘋果、NVIDIA兩大廠外，台積電還有高通（Qualcomm）、聯發科、英特爾（Intel）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、Google、亞馬遜雲端服務（AWS）等高效運算HPC晶片、高階手機晶片代工大單落袋。
由於台積電5、4、3奈米先進製程已度過學習曲線，產能滿載、獲利優異，2奈米代工報價高昂，因應海外建廠等整體成本揚升，2025年、2026年持續調漲5奈米以下報價，另再加上持續提升製程良率收效，台積電長期獲利表現可期。
台積2025年第3季3奈米製程出貨，佔整體晶圓銷售金額的23%、5奈米製程佔37%、7奈米則佔14%，先進製程（包含7奈米及更先進製程）佔營收比重達74%。
2025年第3季先進封裝佔台積電營收比重已接近10%，盛傳毛利率逼近8成，當中值得一提的是，台積電若非考量壟斷疑慮、技術推進與美國政府壓力，只能先行讓路給其他專業封測代工（OSAT）廠分食，否則，先進封裝獲利可望更為驚人。
責任編輯：何致中
