華為昇騰950導入自研HBM 記憶體自主化邁出關鍵一步 智慧應用 影音
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華為昇騰950導入自研HBM 記憶體自主化邁出關鍵一步

  • 林佑真台北

華為在2025年全聯接大會上,揭曉新一代昇騰AI晶片路線圖,其中最引人注目的亮點之一,是自2026年第1季問世的昇騰950 PR起,將全面搭載華為自研的高頻寬記憶體(HBM),這也代表中國在AI晶片記憶體子系統的自主化踏出重要一步。...

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