NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣「微通道蓋」4Q開獎
- 李立達／台北
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NVIDIA領頭的AI浪潮，正快速顛覆伺服器設計，更包括了散熱系統。
熟悉系統供應鏈業者表示，伺服器散熱設計正從氣冷轉向液冷，如今傳出，因應NVIDIA下一代Rubin架構GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱大廠已正式送樣，然而NVIDIA是否會採用？傳出最快2025年第4季將揭曉。
所謂微通道蓋，是將原本覆蓋在晶片上的Lid，與上方的液冷板（coldplate）整合，並有流體微通道，讓液冷散熱的冷卻液，可直接通過晶片，中間少了介質，散熱效果更佳，體積更小，更符合AI伺服器設計方向。
若採用此設計，現在因應液冷散熱的coldplate，將與Lid整合。台系散熱大廠諸如健策、雙鴻、奇鋐傳已送樣，然已簽NDA，公司發言體系皆不予評論。
散熱相關業界人士則指出，NVIDIA是否在2026年下半要推出的Rubin架構導入微通道蓋設計，仍在未定之天，卻不能不先卡位。
熟悉散熱業者分析，微通道蓋的設計要導入伺服器，需要各方面配套，並非推出即用，若按照NVIDIA預計在2026年下半推出Rubin架構GPU的時程，必須在2026年第3季前備妥產能，即使下一季散熱廠通過驗證，時程也非常急迫。
業界人士指出，即使NVIDIA並未在2026年下半導入微通道蓋，以NVIDIA的GPU熱功耗跳增速度，也是遲早的問題。NVIDIA上一代的Hopper架構晶片熱功耗，以突破過去多年來的500瓦天花板，達到700瓦，這一代的Blackwell的B200已達到1,000瓦。
NVIDIA下一代的Rubin的雙晶片版本傳達2,300瓦，遠超過原本傳的1,800瓦。業者指出，即使沒到此瓦數，以NVIDIA「熱功耗三級跳」的趨勢，3,000瓦或甚至4,000瓦也指日可待。因應此趨勢，散熱廠必須積極投入新散熱設計，微通道蓋是其一。
然業界也點出，微通道蓋散熱需要多方配合，除了伺服器硬體空間設計外，製程也與過去大不同。比如，過去晶片封測在測試產品時，並不需要測試液冷環境，若採用液冷散熱的微通道設計，機台與設備也需配合，系統組裝也不同。
對散熱廠本身也是大挑戰。首先，生產製程與過去大不同，比如微通道蓋需要電鍍，就考驗廠商技術，其次產品須與晶片貼合，精度也較以往高，在此情況下，如何提高生產良率，並非易事。最後，微通道蓋需要冷卻液流過，壓力是否會導致漏液，亦須防範。
因此，散熱業者也指出，微通道蓋的技術與產品不少廠商都有開發，然產品可靠度與良率尚難提升，客戶導入意願有限，然如今NVIDIA傳有意推動，是否會帶動新的散熱設計變革，讓人拭目以待。
在此同時，因應AI伺服器散熱需求快速拉升，液冷散熱導入速度加快之外，業界也持續推出不同產品來提供客戶選擇，比如將原本純銅的coldplate，改為導熱係數更高的鑽石銅，或VC Lid（Vapor Chamber Lid），工研院已開發出此技術，號稱解熱係數已超過1,000瓦。
責任編輯：何致中
