AI推進半導體製程 韓美半導體FDS專利將導入HBM4設備
- 蔡云瑄／綜合報導
為強化全球市場的競爭力，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）新成立人工智慧（AI）研究本部，且已完成基於AI的半導體設備技術開發，並計劃將此技術導入HBM4用熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）TC Bonder 4等新機型。
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