抱怨內捲卻離不開低價 日歐中SiC版圖陷「矛盾共生」局
- 黃女瑛/台北
第三類半導體碳化矽(SiC)的全球競賽中,正上演一場受地緣政治與市場變動驅動的版圖重組。近兩年在中國SiC晶圓基板技術突破並大量量產後,各國政府在培育此一戰略資源的態度與政策上開始出現分歧,尤其是將SiC料源視為「戰略物資」的共識開始動搖。
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