抱怨內捲卻離不開低價 日歐中SiC版圖陷「矛盾共生」局 智慧應用 影音
D Book
231
Vishay
electronicAsia 2025

抱怨內捲卻離不開低價 日歐中SiC版圖陷「矛盾共生」局

  • 黃女瑛台北

第三類半導體碳化矽(SiC)的全球競賽中,正上演一場受地緣政治與市場變動驅動的版圖重組。近兩年在中國SiC晶圓基板技術突破並大量量產後,各國政府在培育此一戰略資源的態度與政策上開始出現分歧,尤其是將SiC料源視為「戰略物資」的共識開始動搖。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)