博通奪OpenAI生意只是陳福陽起手式 「三大廠」字節跳動、蘋果、xAI訂單緊隨其後
- 劉憲杰／台北
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網通晶片大廠博通（Broadcom）發表財報同時揭露對未來營收的樂觀預期，博通執行長陳福陽直言，已經從「非CSP大廠」新客戶取得100億美元的特用晶片（ASIC）量產訂單。而DIGITIMES更掌握到，還有三大重點業者大單在後，包括字節跳動、蘋果（Apple）、xAI，業界更解讀，這將強化博通與NVIDIA分庭抗禮的底氣。
據指出，OpenAI用的ASIC預計2026年正式量產，這也是博通第4個正式進入量產的大客戶，隨後就有消息指出，此神秘客戶應是傳聞要開發自家晶片已久的OpenAI。博通與OpenAI方面都沒有針對這項說法多做回應，但熟悉博通ASIC開發進度的人士透露，博通奪下OpenAI大單應該屬實。
早在2024年，OpenAI就傳出準備跟著各大CSP的腳步，配合自身的實際運算需求，來開發自研晶片，而博通將會為OpenAI操刀。晶片界人士指出，OpenAI的相關產品開發，據傳過程並沒有出現太大的問題與阻礙，因此很快就通過各項規格測試。
加上OpenAI目前在AI模型軍備競賽中，確實需要全面加快各項工具的到位速度，因此決定在2026年正式進入量產，符合各界預期。市場也普遍預測，實際量產時間點約在2026年下半，也不排除有機會提前幾個月放量。
據了解，除了OpenAI，博通目前手上已知的ASIC量產訂單，主要來自Google、Meta和字節跳動等公司，其中又以Google的需求規模最龐大，而在OpenAI之後，還有好幾個大客戶隨後，有可能在產品開發確定沒問題後，和博通簽下量產訂單。
其中除了字節跳動的第二代ASIC訂單，Musk創辦的xAI，以及蘋果等大客戶的雲端ASIC產品，可望在明後年陸續量產，其中字節跳動的量產時間，也可能落在2026年，xAI和蘋果的產品則可能會在2027年。
若加上CSP大廠Google和Meta後續幾代的產品，也可能在2027~2028年間，逐步接棒進入量產，字節跳動與OpenAI在2026年的新品量產後，後續也已確定有新的晶片案開發中，量產時間初估在2028年之後。
未來幾年對於博通來說，雲端ASIC的量產訂單確實收穫豐富，也無怪乎，博通在財報會議上，對於整體AI晶片的後續需求，抱持極樂觀的態度，這點與Marvell似乎形成對比
這些訂單若順利、準時落地量產，也更加確立博通在雲端ASIC的強勢領先地位。雖然聯發科在Google和Meta這兩大CSP客戶身上，都有搶到AI推論ASIC的訂單，Marvel和世芯等競爭對手也掌握著AWS、微軟（Microsoft）、英特爾（Intel）等客戶的訂單，但博通的客戶數量以及品質，還是更勝一籌。
博通光是手握OpenAI、Google、xAI等積極發展AI大模型的關鍵客戶訂單，就確定在未來的AI軍備競賽中，繼續生意興隆。
各大客戶雲端ASIC需求在未來幾年大量竄出的情況，也讓市場認為，博通將會是整個AI晶片市場上，最有可能威脅到NVIDIA市場地位的業者。
不過半導體相關業者直言，GPU和ASIC或許在一開始會有一些相互取代的效應，但長期來看仍是相輔相成的關係，NVIDIA和博通在兩個市場各據一方，其實都沒有往另外一邊跨入的必要性，在於網通晶片端的競爭關係，反而才更加激烈一些。
責任編輯：何致中
