HBM熱壓鍵合瓶頸 韓華Semitech革新無助焊劑技術
- 江承諭／首爾
隨著高頻寬記憶體（HBM）進入更高堆疊的世代，晶片間I/O數量倍增、間距縮小，熱壓鍵合設備（TC Bonder）技術逐漸面臨瓶頸。韓華Semitech（Hanwha Semitech）計劃以更先進的無助焊劑鍵合機（fluxless bonder），瞄準HBM4以...
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