新應材、南寶、信紘科合資成立新紘科 鎖定先進封裝高階膠材
- 陳玉娟／新竹
新應材、南寶樹脂與信紘科28日宣布，將合資成立新寳紘科技，資本額為新台幣5億元，分別持股36%、34%與30%，攜手投入半導體先進封裝用高階膠材市場。
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