CoWoP捨棄ABF載板改用PCB 臻鼎：預期3年內迎關鍵突破
- 王嘉瑜／台北
近期中國市場盛傳，NVIDIA新一代AI伺服器Rubin GPU平台，正與供應鏈合作開發全新先進封裝架構「CoWoP」（Chip-on-Wafer-on-PCB），該解決方案改以PCB板取代ABF載板，刪減封裝基板，在PCB產業內外皆引發熱烈討論。
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