傳昇騰910C將與HBM3合體 華為發表AI推理新成果
- 林佑真／台北
業界盛傳，中國本土高頻寬記憶體（HBM）技術取得突破性進展。據傳中國DRAM大廠已成功量產採用16nm G4製程的HBM3，並開始向華為批量供應樣品，目前正處於最後的驗證階段。一旦通過華為的驗證，這款HBM3晶片將與華為自研的...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
