首創高壓氫退火到混合鍵合 韓HPSP搶次世代半導體商機
- 陳玟靜／綜合報導
南韓又一業者宣布進軍混合鍵合（hybrid bonding）設備領域。全球首家成功量產高壓氫退火（annealing）設備的南韓企業HPSP，計劃推出專為混合鍵合應用優化的退火設備，並以2029年後達成3,000億韓元（約2.2億美元）營收為目標。
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