xMEMS宣布推出μCooling首創實現於XR智慧眼鏡 微型氣冷式主動散熱晶片方案

xMEMS宣布推出µCooling首創實現於XR智慧眼鏡的微型氣冷式主動散熱晶片方案，為AI穿戴裝置首創內建主動散熱管理技術。xMEMS

全球首創單晶矽MEMS氣泵的發明者xMEMS Labs, Inc.，日前宣布其革命性的µCooling微型氣冷式主動散熱晶片擴展至XR智慧眼鏡領域，推出業界首款整合於鏡框內的主動散熱解決方案，專為AI驅動的穿戴式顯示設備而設計。

隨著智慧眼鏡迅速演進，內建AI處理器、高階相機、感測器及高解析度AR顯示器，熱管理成為設計上的一大挑戰。裝置總功率（TDP）已由目前的0.5–1W提升至2W甚至更高，使大量熱能傳導至直接貼近皮膚的鏡框材料。傳統被動散熱已無法維持長時間配戴時的安全與舒適表面溫度。

xMEMS µCooling透過從鏡框內部提供局部且精準控制的主動式散熱，有效解決智慧眼鏡面臨的熱管理挑戰，同時不影響眼鏡的外型或美感。

xMEMS Labs行銷副總裁Mike Housholder表示：「熱對智慧眼鏡而言，不只是效能問題，更直接影響使用者的舒適與安全，xMEMS的µCooling技術是唯一能夠在有限鏡框空間內整合的小型、超薄、輕量的主動式散熱方案，並有效管理表面溫度的主動散熱方案，真正實現全天候配戴。」

在總功耗（TDP）為1.5瓦的智慧眼鏡中，熱模擬與實際驗證顯示µCooling可實現了提升60–70%的功耗容限（相當於增加0.6W的熱裕度），系統溫度可降低高達40%，以及熱阻可降低高達75%。

這些改善可直接轉化為帶來更低的皮膚接觸溫度、更佳的使用者舒適度、更穩定的系統效能，以及更長期的產品可靠性強化——這些都是新世代AI智慧眼鏡全天候配戴所需的關鍵要素。

µCooling採用固態壓電MEMS架構，無馬達、無軸承、無機械磨損，具備靜音、無震動、免維護且長期穩定運作等優勢。其體積極為小巧僅9.3x7.6x1.13mm，可輕鬆設計在空間有限的鏡框中。

隨著µCooling技術已成功應用於智慧型手機、固態硬碟、光學模組並延伸至智慧眼鏡，xMEMS持續引領高效能、熱受限電子系統的固態散熱創新。

µCooling用於XR智慧眼鏡設計的樣品已開始提供，預計於2026年第1季開始量產。

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