xMEMS宣布推出μCooling首創實現於XR智慧眼鏡 微型氣冷式主動散熱晶片方案
全球首創單晶矽MEMS氣泵的發明者xMEMS Labs, Inc.,日前宣布其革命性的µCooling微型氣冷式主動散熱晶片擴展至XR智慧眼鏡領域,推出業界首款整合於鏡框內的主動散熱解決方案,專為AI驅動的穿戴式顯示設備而設計。
隨著智慧眼鏡迅速演進,內建AI處理器、高階相機、感測器及高解析度AR顯示器,熱管理成為設計上的一大挑戰。裝置總功率(TDP)已由目前的0.5–1W提升至2W甚至更高,使大量熱能傳導至直接貼近皮膚的鏡框材料。傳統被動散熱已無法維持長時間配戴時的安全與舒適表面溫度。
xMEMS µCooling透過從鏡框內部提供局部且精準控制的主動式散熱,有效解決智慧眼鏡面臨的熱管理挑戰,同時不影響眼鏡的外型或美感。
xMEMS Labs行銷副總裁Mike Housholder表示:「熱對智慧眼鏡而言,不只是效能問題,更直接影響使用者的舒適與安全,xMEMS的µCooling技術是唯一能夠在有限鏡框空間內整合的小型、超薄、輕量的主動式散熱方案,並有效管理表面溫度的主動散熱方案,真正實現全天候配戴。」
在總功耗(TDP)為1.5瓦的智慧眼鏡中,熱模擬與實際驗證顯示µCooling可實現了提升60–70%的功耗容限(相當於增加0.6W的熱裕度),系統溫度可降低高達40%,以及熱阻可降低高達75%。
這些改善可直接轉化為帶來更低的皮膚接觸溫度、更佳的使用者舒適度、更穩定的系統效能,以及更長期的產品可靠性強化——這些都是新世代AI智慧眼鏡全天候配戴所需的關鍵要素。
µCooling採用固態壓電MEMS架構,無馬達、無軸承、無機械磨損,具備靜音、無震動、免維護且長期穩定運作等優勢。其體積極為小巧僅9.3x7.6x1.13mm,可輕鬆設計在空間有限的鏡框中。
隨著µCooling技術已成功應用於智慧型手機、固態硬碟、光學模組並延伸至智慧眼鏡,xMEMS持續引領高效能、熱受限電子系統的固態散熱創新。
µCooling用於XR智慧眼鏡設計的樣品已開始提供,預計於2026年第1季開始量產。
更多資訊,請瀏覽官方網站。