台積電研發「最終騎士」余振華榮退 助力坐擁晶圓代工龍頭
台積電研究發展副總經理暨卓越科技院士余振華,於2025年7月8日正式退休。
而台積「研發六騎士」的美談並未熄滅,這位真正尚在近期,仍於台積電任職的「最終騎士」余振華,也被半導體業界高度評價,十足地推動台積電站上晶圓代工產業頂峰。
業界人稱道格(英文名)的余振華,自1994年加入台積電,從銅製程的重大突破,到領軍開發CoWoS、InFO等劃時代先進封裝技術,為台灣半導體技術創下無數里程碑,對台積電登上全球晶圓代工龍頭地位貢獻深遠。
卓越科技院士余振華 推動台積電晶圓級「系統整合」
1955年出生於基隆的余振華,1977年自清大物理系畢業,1979年取得材料工程碩士學位,並於1987年獲美國喬治亞理工學院材料工程博士學位,畢業後進入當時全球最先進的美國AT&T貝爾實驗室,參與單晶片電漿輔助薄膜蒸鍍與低功率元件等製程技術的研發,開啟其半導體研究生涯。
余振華1994年返台,加入台積研發部門,負責關鍵製程模組開發。並在1997年著手推動銅導線製程,領軍建立全台首座銅製程實驗室,自主研發出0.18微米先進銅製程,成功實現150奈米到130奈米製程世代轉換,更確立了銅導線取代鋁的業界趨勢。
余振華多年來聚焦IC後段製程技術與材料創新,累積取得超過190項美國與173項台灣專利,涵蓋低介電材料、封裝整合技術與先進製程等多個關鍵領域。
除了技術貢獻,余振華也是推動台灣產業鏈整合的關鍵人物,其力拱的3D晶片整合與矽穿孔(TSV)技術,帶動上下游廠商投入3D晶片設備研發,進一步強化台灣先進封裝產業聚落。
余振華歷任台積電先進晶圓製程資深處長、先進封裝技術處副總經理,也是台積電唯一的「卓越科技院士」,長期致力於半導體封裝與異質整合系統的研發,橫跨從晶圓製程、材料科學到封裝設計等多領域,其於產學界享有崇高聲望。
他曾任IEEE IITC聯合主席,並為國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)指導委員,也是美國國家工程學院(NAE)院士,曾獲頒張忠謀博士創新獎。
研發六騎士風雲錄 梁孟松爭議始終最大
值得一提的是,余振華也是台積「研發六騎士」之一,帶領台積電先進製程技術全面推進,另5人為蔣尚義、林本堅、孫元成、梁孟松與楊光磊,各自負責不同關鍵技術領域,除梁孟松外,5人皆近年陸續由台積電退休。
六騎士當中,爭議最大的是梁孟松,其1992年進入台積電即展現強勁研發實力,最高職位為資深研發處長,2009年黯然離開。
梁孟松2011年2月競業禁止期間屆滿後,7月接下三星晶圓代工副總經理及技術長職位,讓三星脫胎換骨,擺脫28奈米轉進20奈米卡關危機。
三星甚至直接升級至14奈米,時程與製程技術皆搶先台積當時的16奈米製程,更一舉拿下蘋果(Apple)晶片大單,但也讓梁孟松就此洗不掉「台積叛將」之名。
台積電於2011年即提起訴訟,有關洩密訴訟部分由台積電勝訴,而競業禁止方面,梁孟松則可選擇在三星或其他公司工作。
梁孟松最後選擇離開三星,2017年加入中芯國際,與趙海軍擔任共同執行長後,5年內快速拉升中芯實力,引領中芯進入14奈米世代,且在N+1、N+2代製程上發展7、5奈米製程。
蔣尚義轉戰鴻海 林本堅堅定育才
除了梁孟松在三星、中芯揮舞神奇的魔法棒,人稱「蔣爸」的蔣尚義,現在則擔任鴻海半導體策略長、董事。
蔣尚義曾是台積共同營運長,也是創辦人張忠謀最信任的研發大將,為台灣半導體邁入奈米時代的重要推手,也是台積電能在封裝與高效運算(HPC)領域搶得先機的關鍵人物,尤其在CoWoS前期發展上,功不可沒,奠定台積電在AI時代的技術領導地位。
蔣尚義於1997年在曾繁城邀請下返台加入台積電,曾任研發資深副總、執行副總與共同營運長,2006年首次退休,2009年回任要職。
蔣尚義於2013年二度退休,之後前往中國半導體產業,包括二度進出中芯,先後擔任獨立董事、副董與執行董事等,蔣尚義對外曾坦言,此段歷程是「人生中最愚蠢決定。」
現任陽明交大創新研究院總院長孫元成,為台積電前技術長,而林本堅被業界尊稱為浸潤式微影之父,曾在美國IBM工作22年,2000年在台積力邀下回台,研發出浸潤式微影技術。
林本堅退休後在清華大學任教,2021年出任清大半導體學院院長,希望能傳承經驗,為台灣半導體產業培育更多優秀人才。
責任編輯:何致中