西門子EDA全新解決方案　助力簡化複雜3D IC設計與分析流程

西門子數位工業軟體日前為其電子設計自動化（EDA）產品組合推出兩款全新解決方案，協助半導體設計團隊應對並克服2.5D與3D IC設計及製造過程中的複雜挑戰。

西門子全新Innovator3D IC解決方案套件可協助IC設計人員高效進行異質整合式2.5D/3D-IC設計的開發、仿真與管理。此外，新款Calibre 3DStress軟體利用先進的熱機械分析來辨識應力在電晶體層級（transistor level）造成的電性影響。搭配應用兩款解決方案可顯著降低下一代2.5D/3D IC複雜的設計風險，並提高設計品質、良率與可靠性。

西門子數位工業軟體西門子EDA執行長Mike Ellow表示，透過結合由Calibre 3DStress以及Innovator3D IC 解決方案套件驅動的應力感知多物理分析解決方案，西門子協助客戶克服3D IC設計帶來的複雜性和風險。這些功能可協助客戶有效消除傳統上影響設計週期的設計複雜性障礙，提升生產力並達成嚴格的設計時程要求。

全新的Innovator3D IC解決方案套件為異質設計的規劃和整合、基板／中介層實作、介面協定分析法遵性，以及設計和 IP 的資料管理提供快速、可預測的路徑。

此套件基於融合AI的使用者體驗，具備廣泛多執行緒與多核心功能，可為逾500萬引腳的設計提供最佳容量與效能。該套件包含：可透過統一資料模型建構數位分身的Innovator3D-IC Integrator，能支援設計規劃、原型開發與預測分析。

用於「正確建構（correct-by-construction）」封裝中介層與基板實作的 Innovator3D-IC Layout；用於小晶片間與裸晶間介面相容性分析的 Innovator3D-IC Protocol Analyzer；以及 Innovator3D-IC Data Management，用於製程中的設計與設計資料 IP 管理。

隨著2.5D/3D IC架構的晶片日益超薄化且封裝製程溫度不斷升高，IC設計人員逐漸意識到，在晶粒研發時驗證與測試合格的設計，再經封裝回流後往往不再符合規格。

Calibre 3DStress專為應對此挑戰而設計，支援在3D IC封裝場景下，對熱機械應力與翹曲變形進行精準的電晶體級分析、驗證及除錯，協助設計人員在開發週期早期評估晶片與封裝間的交互作用對設計功能的影響。此預見性不僅可預防未來故障，還能優化設計以提升效能與耐用性。

繼2024年推出Calibre 3D Thermal後，Calibre 3DStress進一步擴充多物理解決方案，顯著降低熱機械影響，並在設計流程早期揭示設計與電性行為的可見性。不同於封裝級應力分析工具，Calibre 3DStress的獨特之處在於可檢測電晶體級應力，驗證封裝製程與產品功能是否會損害電路效能。

Calibre 3DStress是西門子3D IC多物理軟體產品組合的重要一環，亦是其IC數位分身與半導體開發工作流程的基礎核心。它提供業界標準的Calibre物理驗證功能，與原生且高度先進的結構求解器（mechanical solver）的創新組合，以評估IC結構和材料中的應力。