Research - IC設計

2025/02/07-20250207-40-陳澤嘉

DIGITIMES預估，2025年全球半導體營收將年增13.4%，突破7,000億美元。其中，AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量，帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...

2025/01/24-20250124-32-簡琮訓

2024年第4季部分中系智慧型手機品牌業者因海外市場銷售佳，DIGITIMES上修該季AP出貨量至約1.8億顆，較前一季減少5.5%(原預期衰退7.7%)。2025年第1季中系智慧型手...

2025/01/03-20250103-1-陳辰妃、簡琮訓

DIGITIMES觀察，生成式AI快速進展，已為科技產業帶來新一波商機，聯發科憑藉在智慧型手機AP技術所累積的成果，積極拓展邊緣AI應用版圖，預期將進一步延伸至AI PC...

2024/12/31-20241231-342-翁書婷

DIGITIMS分析，全球前三大CSP資本支出成長、主權AI需求成長與推論時間運算(inference-time computing)需求增加等刺激出貨因素，抵銷NVIDIA GB200 NVL72機櫃...

2024年12月2日美國公布新版半導體出口管制措施及新增實體清單(entity list)，DIGITIMES觀察，先進記憶體是此波規範修正核心，除調整記憶體先進製程定義，也將高頻寬...

2024/12/04-20241204-321-陳辰妃

高通(Qualcomm)推出Oryon CPU架構，展示重塑技術自主性的決心，試圖擺脫對Arm公版架構的依賴，推動全面自研晶片戰略。高通於2021年收購專注CPU核心架構開發的新創...

2024/11/29-20241129-313-簡琮訓

DIGITIMES觀察，2024年Android手機搭載高通(Qualcomm)與聯發科AP的款數，合計佔納入搭載展銳AP的總款數逾9成，在當前全球手機市場有限的成長動能下，兩業者針對...

2024/11/04-20241104-292-簡琮訓

DIGITIMES Research預估，2024年第3季中系智慧型手機用AP出貨季增9.3%，主因手機業者為下半年手機市場旺季提前備貨，加上聯發科與高通(Qualcomm)旗艦AP將於第4...

2024/10/31-20241031-287-翁書婷

由於NVIDIA H100與H200 GPU出貨量優於預期，DIGITIMES Research將2024年高階雲端AI加速器總出貨量上調至958.3萬顆，預估年成長率達222%，高階雲端AI加速器.....

2024/10/08-20241008-267-簡琮訓

DIGITIMES Research預估，2024年中國晶片(離散元件與IC)進出口貿易金額受益於全球終端市場，如智慧型手機與PC需求回溫，加上生成式AI基礎建設與汽車產業帶動下，...

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