Research - IC設計

2024/07/19-20240719-193-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，台灣IC設計業在2024年上半淡季期間仍保有成長動能，主因在手機等終端產品庫存壓力漸消及出貨回穩。展望2024年下半，台灣IC設計業營收估.....

2024/06/11-20240611-157-陳辰妃

DIGITIMES Research觀察，在生成式AI應用推動大規模運算需求增加，使AI訓練和推論裝置耗電量上升，Arm基於RISC架構所設計的晶片兼具性能與功耗需求，在此波AI應...

2024/05/31-20240531-150-翁書婷

DIGITIMES Research預估，2024年全球伺服器用GPU產值(包含記憶體在內的板卡與次系統)將達1,219億美元，其中，高階伺服器GPU產值比重將逾8成，達1,022億美元。出...

2024/05/27-20240527-147-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，藍牙晶片市場可望伴隨藍牙裝置持續成長獲益，預估2024~2028年全球藍牙裝置出貨複合年均成長率(Compound Annual Growth Rate；CAGR...

2024/05/02-20240502-121-翁書婷

DIGITIMES Research預期，在AI伺服器需求持續暢旺，CoWoS產能大幅擴增下，2024年高階伺服器AI加速器出貨將成長逾200%，達767萬顆。其中以NVIDIA出貨量居冠，出...

2024/04/30-20240430-119-簡琮訓

DIGITIMES Research預估，2024年第1季中系智慧型手機AP出貨因淡季不淡，而上修AP出貨量季增9.0%，其成長來自於中系手機銷售量高於原先預期，加上手機業者積極進...

2024/03/28-20240328-81-簡琮訓

DIGITIMES Research預估，2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率為6.4%，其中智慧型手機、PC因具備量產規模優勢，為Wi-Fi 7初期搭載的主力裝置，晶片主要由高通(Qualcomm)...

2024/02/29-20240229-52-陳澤嘉、廖明萱

DIGITIMES Research預估，2023年全球半導體(IC設計+IDM)產業營收將達5,230億美元，減少8.9%。展望2024年，在AI應用晶片與記憶體需求助攻下，預估全球半導體營收將...

2024/02/21-20240221-44-陳辰妃

在全球生成式AI趨勢中，手機應用處理器(AP)與手機品牌業者積極布局生成式AI手機市場商機，AI手機成首波規模化量產的AI消費性裝置。AI手機軟硬體業者聯手積極推動AI...

2024/02/07-20240207-39-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，新興通訊技術星閃(NearLink)在中國市場作為Wi-Fi與藍牙的替代方案，其網路延遲與終端連結數量具競爭力，2023年下半已開始商用，由華為號...

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