Report

2025/02/28-20250228-70-邱欣蕙

隨著AI大幅提升資料中心與伺服器發展運算力需求，沉寂一段時間的運算快取互連(Compute Express Link；CXL)協定標準，正透過突破性的互連架構與動態資源共享機...

2025/01/24-20250124-31-陳加鑫

DIGITIMES觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比，AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...

2024/12/31-20241231-343-邱欣蕙

隨著生成式AI (Generative AI)技術的快速發展，資料中心的能耗呈現指數級成長，不僅產生更多電力需求，也使伺服器面臨更高的斷電風險。為電力需求大增帶來的斷電、資料...

2024/11/30-20241130-315-邱欣蕙

DIGITIMES認為，2025年將成為液冷散熱技術開始在伺服器大量導入的里程碑，主要由AI伺服器需求爆發所驅動。AI伺服器的功耗與散熱要求快速提升，成熟的氣冷技術在性能...

2024/10/07-20241007-265-陳加鑫

隨著AI模型規模的成長AI運算量越發龐大，多GPU協同運算已成為主流。然而，傳統的PCIe標準在傳輸速率和可擴展性方面存在諸多限制，無法滿足多GPU系統的需求。NVIDI...

2024/09/27-20240927-259-邱欣蕙、陳加鑫

DIGITIMES Research 觀察，生成式AI觸發HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一世代HPC關鍵技術。在HPC伺服器相關的展示中，矽光子、玻璃基板、異質整合及...

2024/08/08-20240808-214-陳加鑫

DIGITIMES Research觀察，隨著AI運算量不斷推升，高速傳輸愈發重要。AI運算任務是在分散式的訓練架構下，透過利用大型AI加速器叢集(cluster)來完成，為避免傳輸方式...

2024/07/01-20240701-179-邱欣蕙

DIGITIMES Research觀察COMPUTEX 2024中，伺服器散熱解決方案的展示多元精彩，液冷零組件熱度攀升，許多業者展示跨足發展液冷零組件的成果，台廠供應鏈多樣性...

2024/04/15-20240415-99-邱欣蕙

DIGITIMES Research觀察，隨著高階AI伺服器運算規格與功耗快速提升，散熱方案也跟隨晶片處理器的演進而加速研發與量產時程，2023年生成式AI應用開始大幅成長，帶來...

2024/02/06-20240206-35-邱欣蕙

DIGITIMES Research觀察，在新世代資料中心建置過程中，散熱方案逐漸嶄露重要性，特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...

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