聯剛科技數位智能方案引領工業4.0再進化
隨著半導體製造規模擴張與技術迭代演進,如何提升製程良率與品質,並改善缺工問題提升生產效率,已成全球晶片大廠的重要課題。聯剛科技已成功將AiRPA電腦機器人代操平台與RCM Link遠端控制系統,整合NXP i.MX 8M Plus平台,部署於NXP高雄廠區,為生產線帶來全新智慧工廠應用方案,也彰顯NXP i.MX 8M Plus處理器的高效能與低功耗優勢,推動產線管理效率全面升級。
RCM Link系列產品採外掛非侵入式架構,不需在設備機台電腦內安裝任何軟體,提供各種連結機台電腦介面,特別適合部署仍有大量舊設備的產線。結合AiRPA電腦機器人使用,操作流程腳本控制搭配內建影像辨識AI工具箱,可跨系統、跨產線集中監控與智慧化的自動調度生產,降低人為錯誤並提升效率。
未來有機會讓NXP在全球多地建立可複製的智慧工廠範本,為跨國半導體製造協同運作提供新的管理產線模式。
聯剛未來將結合合作夥伴台達的DIAEAP+設備自動化監控平台,架構出整廠設備管理維度的智能製造生態系,涵蓋生產設備、製程資料流、排程管理與遠端維運,進一步提升管理效率與製程穩定性。
聯剛多元解決方案助力半導體產線升級
聯剛將於9月10日至12日SEMICON Taiwan展示ARAID高速資料儲存備援系統、AOI高精度自動光學檢測、PLC+遠端監控與資料擷取以及RCVM機台遠端集中管理平台。聯剛提供多元化的數位智能方案涵蓋生產資料儲存備份、機台操作流程自動化等面向半導體製程產線所需要的客製化系統整合功能,構築靈活且穩固的智慧營運防線,助力產線邁向數位智能升級。
聯剛攤位位置:台北南港展覽館二館4F攤位號碼:S7537,邀請您現場參觀交流,欲進一步了解產品資訊,請至聯剛科技官網查詢。
- 從先進封裝到系統測試 致茂電子SEMICON Taiwan 2025 展出AI晶片關鍵解決方案
- 人工智慧 成就今日 而非明日:SixSense攜手瑞峰半導體加速在台智慧製造
- 台灣康法再生濾網助力淨零排放 攜手TSMC打造半導體製程永續防線
- PBA碧綠威將於2025 Semicon Taiwan發表奈米級高精密雙架龍門平台
- HORIBA Taiwan以分析與控制技術引領永續未來 登場2025 SEMICON Taiwan
- Orbray將於SEMICON Taiwan 2025展示鑽石基板 領航終極半導體材料新世代
- 群義全球將於SEMICON Taiwan 2025展示最新AI檢測、智慧倉儲與防靜電塗層解決方案
- 漢高展現先進封裝材料創新力 聚焦散熱與高可靠度
- 全台最具影響力半導體展 Smiths Interconnect超群AI技術驚艷登場
- 從原子級驅動未來人工智慧:Lam Research科林研發亮相SEMICON Taiwan 2025
- Physical AI勾勒智慧製造新篇章 AI扮演產業轉型核心要素
- AI引爆先進製程晶片強烈需求 半導體產業積極發展先進製程
- 展綠科技SEMICON重磅登場 以AI建立製程行為模型引領半導體能源管理新思維
- 愛德萬測試將於2025 SEMICON Taiwan展示最新半導體測試解決方案
- 聯剛科技數位智能方案引領工業4.0再進化
- 半導體奧林匹克登場! SEMICON Taiwan 2025聚焦技術、人才與國際合作
- 先進封裝技術推動晶片邁向新世代 延續摩爾定律的重要關鍵
- Takano亮相SEMICON Taiwan 展示先進晶圓檢測技術
- Tescan全新品牌The Art of Discovery亮相並於SEMICON Taiwan展開亞太首發
- 中勤(CKplas)SEMICON Taiwan 2025 展前揭示次世代載具