台灣康法再生濾網助力淨零排放 攜手TSMC打造半導體製程永續防線
2025年,全球半導體產業正面臨日益嚴峻的淨零碳排挑戰,如何在確保尖端製程安全的同時,降低環境衝擊,成為產業發展的關鍵課題。身為瑞典空氣濾網領域的領導品牌康法(Camfil),以創新「可再生AMC濾網」技術,為半導體廠區提供可靠的空氣分子污染物(Airborne Molecular Contaminants;AMC)解決方案,同時大幅減少廢棄物與碳排放,實現產業升級與永續發展雙贏。
AMC污染(酸、鹼、VOC等)是半導體、平板顯示、硬盤驅動器等高科技產業面臨的重大威脅,若無法有效去除,將直接影響產品良率與精密製程穩定性。而康法有全套的AMC潔淨空氣產品可確保製程安全。如CamCarb XG濾網專為微環境與製程設備設計,能高效率去除潔淨室AMC高達95%,且通過ISO10121國際標準測試驗證。
此款產品的流體設計使氣流阻力更低,可降低通風系統的電力消耗,再加上濾網的塑膠框可重複使用,使康法的濾網實現減廢降碳的永續精神。
台灣康法再生濾網 數據見證永續力
康法於2010年發明可再生濾網,至今持續為台灣半導體產業提供多樣化的再生濾網方案,並依據客戶需求即時優化產品設計,深化技術發展與合作。
台灣康法(Camfil Taiwan)在2024全年度完成的再生濾網高11萬片,相當於減少330噸一次性濾網廢棄物。預估在2025年,再生濾網服務可達20萬片,將減少600噸一次性廢棄物再生過程中,台灣康法透過嚴格環境監測與品質管控,確保再生濾材效能穩定,並建立完整數據檔案,讓使用者可追溯再生紀錄,確保產品品質與安全。
台灣康法與TSMC等攜手邁向淨零
台灣康法與全球最大晶圓代工公司(TSMC等)在再生濾網技術提升的合作始於2012年,雙方攜手推動AMC再生濾網的研發與應用,展現高科技製造與永續理念的完美結合。透過可再生濾網技術,台灣康法不僅協助全球最大晶圓代工公司降低營運碳足跡,更以實際數據展現產業減碳的決心與成效。這項創舉不僅符合全球ESG發展趨勢,也為台灣半導體產業建立起「綠色製程」的國際典範。
台灣康法將持續以創新空氣濾網技術,守護尖端製程安全,並推動半導體產業邁向更健康、更永續的未來。2025年,台灣康法也將於2025年9月11日至12日參加台灣SEMICON半導體展瑞典館(Swedish Pavilion),展區位於南港展覽館二館4樓R7724,誠摯邀請各界蒞臨交流。
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