MKS Atotech和ESI參加2025 TPCA Show和IMPACT

MKS的專業服務團隊。MKS-阿托科技

一年一度的TPCA Show與IMPACT Conference於2025年10月22日至24日在台北南港展覽館一館舉行。MKS旗下兩大策略品牌阿托科技（Atotech）與ESI在會中表現亮眼：攤位熱絡、IMPACT大會上眾多的論文演講以及特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術之變革（Enabling AI and HPC: Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect）」論壇，都讓PCB、IC載板和半導體產業的龍頭企業受到特別關注。

2025年除了盛大參展之外，MKS總部多位高層，包括執行長李博士，從世界各地齊聚台北。除參展外，他們也與重要客戶及台灣電路板協會等進行深入交流，交換意見，促進與客戶的合作關係。在此期間，CEO也接受國際媒體採訪，向業界說明MKS的貢獻與努力。

來自兩個MKS策略品牌的團隊齊聚一堂，代表新合併後的公司及其在先進PCB鑽孔系統、雷射、光學和制動系統方面的綜合專業知識，以及用於當前製程和產量優化的製程化學和設備，以及下一代產品開發，例如：用於先進材料處理、通孔成形、玻璃封裝載板、太陽能、電池等。展會的焦點之一是優化互連 （Optimize the Interconnect），這可以透過MKS Atotech和ESI產品和服務來展現。

MKS提供優化互連的概念，為印刷電路板（PCB）和先進電子封裝客戶提供廣泛的產品和服務，用於創建最先進的PCB和IC封裝設計的互連。服務包括PCB和先進電子封裝互連創建和評估服務、進入MKS技術中心進行安裝、設定和故障排除服務、應用開發服務、應用實驗室和支援、設計和開發服務以及維護、維修和校準服務。

MKS在通孔鑽孔和佈線以及化學電鍍方面的專業知識的這種獨特組合，為客戶提供了加速其產品藍圖、解決與新材料和更精細特徵尺寸相關的挑戰的機會，從而通過更高品質的輸出和更有效地創建互連，以及更快的上市時間。

MKS提供廣泛的技術和能力，例如雷射、精密光學、運動控制、光束測量、通孔鑽孔系統和製程化學，以提供獨特的解決方案來優化PCB和先進電子封裝互連的製造，整個PCB和先進電子封裝製造流程的關鍵部分。

在這次的展會中，MKS也史無前例地展出實體樣品，一塊510cm X 515cm的處理過的玻璃基板，這個樣品在整個製程中，使用了阿托科技的三個產品組中的4個相關製程，包含了VitroCoat GI，Cupratech GIM，Conformal Plating，與EcoFlash等製程。如欲知詳情，請聯絡阿托科技團隊。

全球行銷總監Daniel Schmidt表示：「我們了解為客戶提供最佳解決方案和服務（包括永續產品和節能設備）的重要性，從而為客戶創造雙贏的局面。」 整週期間，各種本地和國際領導人都在與團隊、客戶、合作夥伴和潛在客戶會面，討論未來的展望，特別關注最新的產業趨勢和挑戰。

這些團隊做出了特別的努力，歡迎並向主要產業參與者和客戶介紹最新的技術和解決方案。團隊向台灣PCB產業展示了MKS的新協同效應和整體解決方案，包括PCB生產設備（濕對濕製程設備、雷射系統和輔助設備）、化學、軟體和服務。收購兩年後，業界尤其是MKS的客戶對公司的整合表現出高度的信心，相信這些解決方案將能助力其產品和製造發展藍圖的未來規劃。

此外，MKS團隊在2025年的IMPACT技術會議上發表了 8 篇論文；10月22日13:00–15:00舉行的IMPACT工業論壇邀請產業領袖探討人工智慧與製造的應用，以及玻璃載板技術等議題。

會議也首次嘗試小組討論（panel discussion），讓聽眾與講者進行更全面的交流。Daniel Schmidt 表示：「我們很榮幸與IMPACT合作舉辦此論壇，這類專業會議能引發對產業趨勢、挑戰與可能解決方案的關注。」

最後，阿托科技與ESI不僅贊助並參與IMPACT，亦加入升級後的「TPCA Show 2025技術解決方案趨勢發表會」系列，發表兩場專題演講：台灣STT團隊發表「先進封裝中系線路形成技術之探索」，設備團隊則呈現「實現智慧、精益與永續PCB製造的閉環IIoT平台」，對相關產業帶來實務啟發，並讓與會聽眾獲益良多。