從先進封裝到系統測試 致茂電子SEMICON Taiwan 2025 展出AI晶片關鍵解決方案

Chroma致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展，將展示一系列突破性的半導體測試解決方案，專注於AI晶片、先進封裝、高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AIoT等運用，以滿足不斷演進的半導體測試需求。致茂電子

Chroma致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展，將展示一系列突破性的半導體測試解決方案，專注於AI晶片、先進封裝、高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AIoT等運用，以滿足不斷演進的半導體測試需求。  

先進封裝3D量測方案—Chroma 7980/7981

Chroma 7980/7981採用專利BLiSTM整合量測技術，專為奈米級之關鍵尺寸精密量測而設計；7980/7981提供專為應用而開發的演算法和UI，實現高速量測和快速對焦之表面輪廓分析，且具備大面積拼接能力，可滿足先進封裝製程中：TSV/VIA、RDL、Probe Mark、Overlay、Sub-um Surface Profile等需求。

此外，以自有技術開發非接觸式光學檢測設備及in-situ AOI，Chroma 7961協助客戶於製程中檢測瑕疵，即時進行生產品質分析與管控。

AI智慧測試平台—Chroma 3680

當硬體創新結合 AI 導向的智慧軟體，Chroma 3680正引領自動測試設備進入全新的智能時代。這款平台專為現代半導體測試需求而設計，融合高效演算法與模組化架構，重新定義測試系統的靈活性與效率。Chroma 3680採用統一且智慧的系統架構，能即時提供準確的測試程式轉換結果，有效降低超過80%的移轉工時與人力資源。

對於過往測試程式難以移植、除錯流程繁瑣，或需支援多樣化晶片架構的痛點，Chroma 3680皆能提供具體且有效的解方。為滿足未來多樣化測試場景，Chroma 3680支援多模組擴充，並可透過HDRF2模組實現一鍵啟動 RF 測試，大幅簡化操作流程。

整體平台具備高擴充性與彈性設計，可輕鬆因應不同產品線、應用需求或測試規模的快速轉換，讓開發與驗證流程更高效、更順暢。

系統層級Tri-Temp三溫測試系統

Chroma 3100與3200系列Pick & Place測試機，搭配31000R/31000K系列主動溫控系統，構築出一套高效整合的解決方案，專為應對 AI 時代裝置測試所帶來的全新挑戰。

Chroma 3110、3200、3200-HD、3210及3260系列具備業界領先的系統層級測試（System Level Test, SLT）能力，包含高精度接觸力系統、智慧良率優化工具 CVOT（Chroma Virtual Operation Tools）、整合式裝置保護機制，以及通用更換套件設計，實現快速靈活的裝置轉換。此系列機種具備可擴展架構，能完美銜接工程測試與量產環境，確保卓越的測試品質。

智慧型31000R溫控系統提供–40°C至150°C的廣域溫控範圍，並具備高達2,900W的強大冷卻功率。其搭載先進的相變冷卻技術、智慧電力監控與多區高精度溫控功能，特別適用於AI、高效能運算（HPC）與高熱負載的車用元件測試應用。

鷹眼視界—SuperSizer奈米級化學溶液粒子監測系統 

以氣膠量測技術為核心，精準監控3nm–20nm奈米微粒，並有效克服傳統光學檢測易受氣泡干擾的問題。目前，SuperSizer II、V、VI、VII四代產品，已應用於研磨液、異丙醇、雙氧水／純水及氨水等量測，更全新推出第五代產品 SuperSizer VIII，專為鹽酸檢測設計。透過即時監控，SuperSizer可有效減少晶圓損傷、確保化學溶液品質，助您提升製程良率。

誠摯邀請您蒞臨致茂電子SEMICON Taiwan 2025展位

SEMICON Taiwan 2025（9月10-12 日），致茂電子將於台北南港展覽館一館1F（攤位號K2876）展出多元的測試解決方案，並於「半導體先進檢測與計量國際論壇」分享「白光干涉儀結合電磁模擬與數位光場控制在先進封裝的應用」（White-Light Interferometry Integration with Electromagnetic Simulation and Digital Light Field Control for Advanced Packaging）專題，探討先進封裝檢測與計量技術的創新應用，我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢，期待在此年度盛會中與您見面。