馬來西亞公布6款自研晶片　力拚提升半導體價值鏈地位

馬來西亞IC設計園區成立2年後，當地業者10月16日發表6款自研晶片。馬來西亞以後端封裝與測試聞名，近年積極強化IC設計實力。

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