SK海力士清州P&T7先進封裝廠動工 以AI記憶體聚落鞏固HBM地位
OpenClaw技能藏木馬 中國再示警恐成駭客攻擊入口
半導體契約學系進入收成期 南韓大量即戰力人才出籠補缺口
南韓沉醉記憶體榮景 IMF警告：5年後GDP恐將落後台灣逾1萬美元
南韓總統李在明、三星會長李在鎔訪印度 與莫迪用「印度製折疊機」自拍成話題
因應Mythos資安風險蔓延 港、韓、澳金融監管機構戒備
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日本放寬武器出口禁令 深化與盟國軍事合作關係
《不具名消息》EP64：機器人不只跑起來了！獨步全球的「中國風」機器人
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預算不設限！ 日本公布經濟成長藍圖 力拚2030自駕車與垂直AI全球市佔領先
三菱電機功率半導體新廠10月啟用 打造一條龍體系、目標提升40%生產效率
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一句話生成3D場景 阿里巴巴、騰訊雙雙推出「世界模型」
減人減碳 川崎重工AI垃圾處理新技術2030年將啟用
AI時代晶片製造精細化成趨勢 氣體與超純水量測裝置廠搶攻需求
為赴港上市鋪路 中國科技企業正考慮拆除離岸架構
日本企業購併急增 AI及資源需求為主因
寧德時代成立子公司 觸角延伸上游關鍵礦產確保供應
寧德時代高層赴美遊說 盼自五角大廈黑名單除名
由半導體撐起 南韓ICT出口佔比破整體五成
南韓2025首登全球第四大武器出口國 李在明競選承諾將兌現
評析：深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
AI重塑半導體版圖 中國產能佔比2030將衝32%
AI浪潮擴大產業升級空間 中國供應鏈探尋「出海」可能
突破後摩爾晶片瓶頸 長電CEO鄭力：原子級封裝帶起精度革命
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Tescan深化亞太半導體布局 台韓藉先進技術成投資重點
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