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東亞/中國
(獨家)沒EUV仍要衝 中國DUV直攻3奈米GAA官宣開發完成
中國半導體先進製程研發再釋出重大進展。中國中科院微電子所已針對3奈米以下先進製程,建立一條不以極紫外光(EUV)曝光機為核心的GAA元件研發路徑。中國中科院微電子研究所所長、國家級重大專項總工程師之一葉甜春16日在北京IC WORLD大會公開透露此進展,微電子所已建立「DUV微影下的堆疊奈米片通道GAA...
最新報導
無懼EUV受限 中國20家量產OSAT衝先進封裝量產
受美國半導體設備出口管制影響,中國在進入最先進微縮製程受到限制,觀察指出,中國因此將先進封裝視為突破口,加速培育相關產業。不僅大型封測代工(OSAT)業者加入,專精特定技術的中小型企業及Chiplet新創業者也紛紛投入,使先進封裝生態系迅速壯大。據韓媒Etoday援引市調機構QYResearch
華為高層內部座談曝光:目標成為NVIDIA 不打算製造衛星或太空飛船
近日,華為心聲社區貼出華為監事會主席郭平與華為新進員工的座談紀要。郭平談及華為與NVIDIA的競爭關係時表示,對於ICT業務及計算領域,華為的目標是成為NVIDIA,核心並不是一定要擁有自研大模型,而是讓全
科技1分鐘:國補、專案、產業鏈 中國層層布局智慧眼鏡
智慧眼鏡熱度升溫,中國的政策布局也從消費端一路延伸至產業鏈。根據DIGITIMES Research整理2026年中國各級政府文件,明確提及智慧眼鏡的政策至少14項,若將智慧穿戴相關政策一併納入,則超過24項。從中央推
解讀:中國十五五30兆元「新引擎」 拚AI升級面臨多重挑戰
中國電子資訊製造業下一個五年往哪裡走?解讀中國工業和信息化部(簡稱工信部)與國家發展和改革委員會(簡稱國家發改委)近日發布的《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》,方向已清晰:2030年電子資訊製造業營收要突破人民幣(下同)30兆元。數字龐大,背後意義為何?中國電子製造業已有很大的產業基礎規模,接下來若要維持兩位數成長,舊的產能
半導體榮景狂注南韓國庫 2027年法人稅估破200兆韓元
南韓半導體榮景正從企業獲利延伸至政府稅收。2027年度法人稅收入預估達216.7兆韓元(約1,600億美元),較2026年追加預算增加113.9%
DeepSeek傳啟動上海科創板IPO 擬聘GL Ventures合夥人任CFO
匿名知情人士透露,總部位於杭州的中國人工智慧(AI)新創DeepSeek,正在籌備於上海證交所科創板的IPO,並計劃為此聘請創投公司GL Ventures的合夥人嚴文韜擔任其首任財務長。對此,DeepSeek和GL
美國AI大廠籲暫緩AI研發 中國官方駁斥:散播恐慌無益全球治理
針對Anthropic、OpenAI等美國科技大廠高層呼籲放慢AI研發步調並收緊對中出口限制,中國外交部公開反駁,痛批相關言論純屬散播恐慌與惡性競爭,無益於全球AI治理進程。彭博(Bloomberg)與CNBC報導
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中 政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
中國工業和資訊化部(簡稱工信部)、國家發展和改革委員會(簡稱國家發改委)聯合公布《電子資訊製造業發展「十五五」規劃》(簡稱《規劃》),首度將「高帶寬快閃記憶體」、「高帶寬內存」兩項列入新型記憶體
科技1分鐘:助實體AI讀懂現實——Sensor China窺見感測產業新焦點
中國國際光電博覽會(CIOE 2026)甫於11日落幕,感測器產業展會——中國(上海)國際感測器技術與應用展覽會(Sensor China),9月16~18日將於上海跨國採購會展中心接力登場。當AI開始走出資
中國擬以AI改寫供應鏈規則 拚2030年躍居AI價值鏈頂端
隨著中美科技競爭持續升溫,中國不再只把人工智慧(AI)視為單一應用技術,而試圖利用AI加速半導體設計、工業軟體與資訊基礎設施升級,以降低對美國先進晶片與軟體工具的依賴,並以2030年躍居全球AI價值鏈頂端為目標,打造從AI晶片、電子設計自動化(EDA)到資料中心算力網路的完整自主化科技體系。綜合南華早報報導、中國政府公開資
日本AI資料中心需求狂飆 2033年建設目標上修至4.9GW
日本AI資料中心建設計畫隨政府與民間需求增長而不斷上修。日本電信大廠NTT於2026年4月提出,2033年日本資料中心總量將達1 GW,但隨需求持續成長目前目標已倍增至2
中國擬推具身智慧數據標準 加速人形機器人發展
中國人形機器人發展受到全球矚目,也得到中國政府支持與助力,近期表示將推動具身智慧(Embodied Intelligence)資料標準。中國國家數據局日前召開具身智慧座談會,官方聲明顯示,具身智慧蓬勃發展,產業特色是
中國金磚峰會高喊AI普惠 擬輸出開源模型與雲端服務
金磚國家(BRICS)峰會於9月13日落幕,中國在峰會上高喊共建人工智慧(AI)開源生態系,與美國爭奪影響力。中國外交部發布文件顯示,中國國家主席習近平在峰會上提出的5項倡議,第一項即AI開源普惠,顯示中國
週末新聞速寫:NVIDIA有望成為Anthropic錨定投資者|iPhone Duo引爆消費者興趣|UAE因中東戰事重新評估資料中心規畫
NVIDIA有望成為Anthropic的錨定投資者AI新創Anthropic正準備IPO,NVIDIA有望成為錨定投資者。路透(Reuters)消息指出,Anthropic預計透過IPO籌集高達1,000億美元資金,公司估值有望達到2兆美元
【動物農莊】南韓出口快破千億美元 晶片塞爆出口船浮現隱憂
南韓8月出口再度逼近1,000億美元大關,背後最大推手竟不是傳統製造業全面大爆發,而是人工智慧(AI)伺服器熱潮,帶動記憶體出口狂飆,半導體出口佔整體比重升至47.5%
《新聞聚焦》東南亞成本吃不消 NB品牌被迫走回頭路
NB品牌近年來積極將產能搬往東南亞,如今卻開始走回頭路。當初一窩蜂前進東南亞生產的NB品牌廠,不論台系或美系,如今又轉向回中國生產。供應鏈點名,惠普(HP)、華碩、宏碁等3家知名品牌廠,近期都明顯縮減
鎧俠北上廠經濟效益有限 日本豪賭102兆日圓AI半導體投資面臨考驗
日本首相高市早苗力推總額近102兆日圓(約6
華為伊朗案開審 孟晚舟舊案延燒或成美國科技管制新指標
歷經8年纏訟後,美國司法部對中國科技大廠華為的刑事案件正式開審,紐約布魯克林(Brooklyn)聯邦法院已啟動陪審團遴選,案件預計審理約3個月,華為涉及伊朗業務、金融交易及商業機密等爭議預計將重新推上檯面
全球光電產業風向球 中國光博會正式開幕
第27屆中國國際光電博覽會(CIOE;以下簡稱光博會)、國際集成電路創新博覽會(IICIE;以下簡稱IC創新博覽會)以及第23届深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon)於深圳國際會展中心同步揭幕。在開幕式上,中國
字節跳動打造世界模型 張一鳴親自領軍
字節跳動(ByteDance)正準備推出一款「世界模型」(world
傳中國暫停儲能電池專案審批 官方嚴防產能過剩風險
作為全球最大儲能電池製造國,中國傳出已暫時全面停止新設工廠之各項審批作業,並將電芯製造列為核心審查環節,力圖遏止產業內部盲目擴產。路透(Reuters)引述中國財聯社報導,儘管電網平衡與備用電源帶動電池
深圳光博會9日登場 逾5,000業者齊聚、光通訊與AR/VR眼鏡成焦點
全球光電產業年度盛事「第27屆中國國際光電博覽會」(CIOE,下稱光博會)將於9月9~11日在深圳國際會展中心舉行,本屆展會與IICIE國際集成電路創新博覽會、elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展同期、同
科技1分鐘:中國光電產業鏈觀察窗口——CIOE
中國國際光電博覽會(CIOE,下稱中國光博會)對台灣科技產業鏈讀者來說,或許不像美國消費電子展(CES)、美國國際半導體展(SEMICON West)那麼耳熟能詳,卻是觀察中國光電產業相當重要的一個窗口。第27
南韓機器人密度全球第一 產業競爭力卻輸中國
南韓製造業機器人密度居全球第一,機器人產業綜合競爭力卻不及中國。汽車、電機電子等產業雖帶動機器人快速導入,但核心零組件、軟體與生產能力不足,使南韓產業價值鏈整體競爭力受限。根據韓媒DealSite報導,南
手機漲價反噬海外市場 中系手機東南亞出貨暴跌23%、米OV無一倖免
中國手機業者接連漲價,衝擊可能不只發生在中國市場,海外市場也開始出現衰退負面效應。隨著記憶體、處理器等關鍵零組件成本持續攀升,華為、小米、榮耀等品牌9月再度調高部分手機售價,部分機型單次漲幅達人民幣1
議題精選
中國記憶體新兵變南韓大廠勁敵
中韓HBM差距剩3年? 長鑫追趕三星、SK海力士虛實待驗
HBM、HBF首度納中國「十五五」規劃中 政策轉攻AI高頻寬記憶體引爆變局
記憶體供需缺口2027年收斂 半導體市場2029年恐遇轉折
深圳探勘:紅鏈搶進AI新「光」景
(深圳連線)荷蘭Morphotonics卡位AR光波導 瞄準兩岸供應鏈
(深圳連線)多路進攻光通訊 中系光學不拚極致精度、祭出甜甜價
中國主導座艙顯示新賽局 Mobility Global:2031年逾80% AR HUD將產自中國
長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備 華為鏈續推進中國自主化
觀察:中國打出記憶體三張牌 長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
長江存儲2027NAND產能增逾48萬片 逼宮三星、SK海力士
鋼鐵新物種2.0:宇樹機器人進化之路
上市後談人形機器人發展 宇樹科技王興興:最快再3年爆發
中國機器人遇上大模型 宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
王力宏、沈南鵬現身宇樹上市宴 王興興:創業不靠低價,而是抓住產業機會
鋼鐵新物種:宇樹機器人的覺醒
中國人形機器人市佔洗牌 智元年增5倍超越宇樹
Research Insight:宇樹IPO揭人形機器人商業化進程
宇樹科技搶頭香上市 中國人形機器人量產迎全球化逆風
商情焦點
日立能源以創新電力技術助攻半導體與AI基礎設施發展
智慧家電、AI資料中心推升控制需求 GigaDevice擴大高效能MCU布局
七個AI代理先辯論再下結論 黑客松團隊降低加密市場分析偏誤
漢高引領晶片封裝材料創新 力攻散熱應力挑戰迎接新商機
AI算力競賽走向系統整合 封裝與PCB成為效能關鍵
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
2026/5 NB產業觀察:消費及教育需求遇零組件短缺 前五大NB品牌合計出貨月增僅8%
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