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《百年,並不孤寂》產業導讀
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東亞/中國
上海愛晟納串起曝光機版圖 人民幣70億資本背後暗藏何玄機?
中國自主曝光機再傳突破,市場焦點除了落在浸潤式DUV曝光機進入小量生產,更引發外界矚目的是,一家成立不到3年的新企業上海愛晟納電子科技集團(Shanghai Aishengna Electronic Technology Group Co., Ltd....
最新報導
ASML短期難被中國DUV撼動 美國Match法案才是真死穴
儘管西方對於中國晶片製造設備可能取得突破的疑慮增加,但產業分析指出,中國國產半導體製造設備並非全球半導體製造設備龍頭ASML面臨的最大威脅。據南華早報及Wccftech報導,近日The
HBM綁定台積電供應鏈? 南韓半導體出口台灣佔比翻倍、中國跌破5成
隨著生成式AI普及,全球半導體供應鏈重組,南韓半導體出口版圖也出現顯著變化。最新資料顯示,台灣已躍升為南韓半導體的核心出口市場;相對地,中國比重則有所下降。然而,有觀點認為,這並不代表出口市場多元化,反而是轉向另一種供應鏈的高度集中。綜合韓媒首爾經濟、g-
AI接棒電商成亞洲空運動能 業者調整航線、導入智慧裝載系統因應
人工智慧(AI)產品需求持續升溫,已取代電商包裹,成為亞洲空運業者的主要成長動能。為因應高科技產品運輸需求,航空與物流業者紛紛調整航線布局,甚至導入創新軟體,以提升半導體及AI硬體產品的運輸效率。路透(Reuters)報導,航空與物流業者表示,與COVID-
日本北九州市鎖定台灣AI供應鏈 力拚1兆日圓AI資料中心投資
台灣晶圓代工大廠台積電赴日本熊本縣設廠,被日本視為成功典範。位於熊本縣北側、福岡縣工業重鎮北九州市,市長武內和久率領當地工商團體組成使節團,於2026年7月下旬赴台灣參訪並積極招商,希望與台灣共同開發AI產業。北九州市曾是日本重要的鋼鐵工業聚落,隨著產業結構轉型,自1980年代起人口與產業逐步外移。然而,也因此保留充足的工
日本AI政策7個月二度調整 聚焦AI助理、資安與垂直型AI
日本內閣府於2025年12月提出第一期AI基本計畫後,2026年7月再通過第二期AI基本計畫,外界並推測已開始擬定第三期計畫,推動速度相當快。除了近期日本政局動盪外,第一期計畫執行後所反映出的成效與問題,也是加速修訂的重要原因。日刊工業新聞(Nikkan Kogyo)報導,第二期AI基本計畫新增垂直型AI(Vertical
【動物農莊】潛伏10個月沒人知? 南韓外交官、情報員資料遭駭
南韓外交部近日證實2025年發生前所未有的駭客攻擊事件,不明攻擊者於2025年4
美國海關突擊越南境內中國關聯工廠 貨物轉口成關稅談判焦點
在越南與美國的關稅談判中,貨物轉口問題始終是雙方爭議焦點。有消息指出,美國海關人員突擊檢查越南境內與中國相關的工廠,以確認是否涉及洗產地及侵權行為。彭博(Bloomberg)報導,美國海關人員檢查工廠文件
美國實施新一輪關稅 中國稱美方承諾替代關稅上限20%
川普政府(Trump Administration)近期以解決強迫勞動不力為由實施新關稅,取代已於7月24日到期的10%全球關稅;中國商務部於7月27日披露,美國已在雙邊貿易談判中承諾,將對中國商品的替代關稅上限設定為20%
南韓目標打造AI強國 與超微合作CPU、GPU、NPU異質運算
為因應AI運算轉向異質運算(Heterogeneous Computing)趨勢,南韓政府決定與超微(AMD)在人工智慧(AI)半導體領域攜手合作,並簽署2份合作備忘錄(MOU)。據韓媒ZDNet
不滿投資會議內容外流 DeepSeek傳第二輪融資暫停
DeepSeek傳出暫停第二輪融資,原因是創辦人梁文鋒不滿投資會議內容流出。彭博(Bloomberg)消息指出,DeepSeek已口頭告知潛在投資者,不會在未來幾天內簽署投資協議。募資流程可能在不久後恢復。知情人士指
配合三星龍仁晶圓廠提前投產 南韓政府擬提前11年完成供電
為配合三星電子(Samsung Electronics)及SK海力士(SK Hynix)分別將南韓龍仁半導體園區晶圓廠完工時間,較原計畫提前7年及12年的規劃相配合,南韓政府決定將龍仁半導體園區的供電計畫縮短11年,於2042
美國制裁警告逼近 中國傳為9月AI會談先探華府底線
中美雙方預計於2026年9月就共同管理人工智慧(AI)風險議題進行對話,但美國華府近期針對經濟安全、智慧財產權(IP)盜用等議題對中國AI產業數度示警,中方考量會談焦點可能轉移,擬事先打探美方底線。彭博
Rapidus推動北海道半導體一條龍 拉攏169家廠商與人才匯聚
目標2027年度量產2奈米晶片的Rapidus,位於日本北海道千歲市的工廠,相關半導體企業正在週邊聚集。日經新聞(Nikkei)報導,Rapidus試圖在工廠週邊建立從晶圓製造的前段製程,到先進封裝的後段製程一條龍生產
中國十五五再生能源規劃 資料中心納入綠電統籌布局
中國國家發展改革委、國家能源局23日發布《可再生能源發展「十五五」(2026~2030年)規畫》,提出2030年再生能源發展目標,包括再生能源發電總裝置容量達35億瓩,其中,風力發電與太陽能發電裝置合計容量超過
南韓2040年再生能源拚6倍成長 半導體供電穩定性受考驗
有消息稱,南韓政府計劃於2040年前,將太陽能、風力等再生能源裝置容量擴增至220 GW,代表在未來15年內,再生能源發電設備將擴充至目前的6倍以上。業界認為,此舉主要是為因應半導體、AI資料中心及實體AI
台積熊本廠促九州IC產值增6成 當地企業卻遇半導體紅利落差
台積電進駐日本九州熊本縣後,帶動九州半導體產值的明顯上升,但調查顯示,九州與熊本當地業者獲得的採購比例仍相對較低,尚未完全抓住這波商機。日經新聞(Nikkei)報導,根據日本經產省的九州經濟產業局(Kyushu Bureau of Economy, Trade and Industry)統計,2025年九州IC產值達1.
傳伊朗再攻擊AWS巴林設施 公有雲地緣政治風險升高
伊朗伊斯蘭革命衛隊(IRGC)日前宣稱,已用多枚巡弋飛彈攻擊位於巴林(Bahrain)的亞馬遜網路服務(Amazon Web
深度:阿里不只重押長鑫 從模型到晶片投資AI「三層蛋糕」
中國AI產業競爭正從大型語言模型(LLM)延伸至晶片、記憶體與算力基礎設施布局。隨著中國DRAM廠長鑫科技科創板IPO,市場關注背後最大產業投資方阿里巴巴(Alibaba)的戰略布局。阿里透過兩家投資主體阿里雲計算(3.85%)和 阿里網路(1.12%),合計持有長鑫科技約5%
中國AI晶片加速自主化 2026年本土方案比重望突破50%
中國AI算力基礎建設持續擴張,帶動AI加速晶片需求快速成長。高盛(Goldman Sachs)近期整理中國AI算力產業生態發展大會相關資訊,隨著中國加速自主算力建設,預估2026年中國本土晶片出貨比重有望突破50%
三菱電機與Sony半導體合資成立新公司 邊緣AI技術專攻工廠自動化
三菱電機(Mitsubishi Electric)與Sony集團旗下的Sony半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)7月22日宣布,雙方已簽署合作協議,將合資成立新公司,將運用影像感測器,協助製造現場自動化,發展實體AI(physical
南韓副總理會晤電信三雄 衝刺AIDC建設
南韓國務副總理暨南韓科學技術資訊通訊部(MSIT)部長裵慶勳與電信三雄執行長近期將會面,預計將攜手擴大南韓AI資料中心(AIDC)基礎建設規模。據韓媒Herald經濟報導,裵慶勳將於2026年7月23日,與南韓電信三雄執行長在首爾中區的SK
平田機工VR建廠縮時2個月 AI瞄準半導體市場
日本產線建構產業大廠平田機工(Hirata),針對汽車業EV風潮,提出新的VR生產線建構與維護升級技術,宣稱已取得讓生產線建構縮短2個月的佳績,目前則積極布局AI,一方面跨足半導體及AI資料中心相關市場,另一方面則希望引進與開發AI應用,進一步改良VR技術。據日經新聞(Nikkei)報導,平田機工主打的VR生產線建構技術
南韓遭零日攻擊、外交官個資逾萬筆被駭 不排除為北韓或中國介入
南韓發生一起前所未有的駭客攻擊事件,疑似導致幾乎所有南韓外交官的個人資料已遭外洩。南韓外交部官員表示這是與國家安全相關的重大事項,相關單位正以嚴肅態度看待。綜合韓媒韓聯社、ET News等報導,南韓外交
燧原秀中國首顆CoPoS AI晶片樣品 布局先進封裝新技術
中國AI晶片業者燧原科技於2026世界人工智慧大會(WAIC 2026)期間宣布,與上海先封科技共同展示採用玻璃基CoPoS(Chip-on-Panel-on-
壁仞1024卡NPO光互連超節點 轉向系統架構整合
中國GPU業者壁仞科技於2026世界人工智慧大會(WAIC 2026)發表新一代NPO(Near-Packaged Optics)光互連超節點(Super Node)方案。為因應大型語言模型(LLM)及AI
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熊本強震撼動日本晶片製造
熊本0728強震衝擊製造供應鏈 台積JASM、Sony等迅速疏散後評估災損
日本熊本7.1地震 崇越:爐管石英、再生晶圓等供貨無虞
台積電跨國救JASM拚3天復工 供應鏈揭損失可控的關鍵防線
中國曝光機供應鏈大解密
上海愛晟納串起曝光機版圖 人民幣70億資本背後暗藏何玄機?
上海愛晟納DUV量產有操盤手? 傳「國務院級」專家親參主導
ASML短期難被中國DUV撼動 美國Match法案才是真死穴
中國大模型的暗面與突破
深度:從DUV到Kimi K3 2026年是中國科技成果收穫年?
Kimi K3開源效應 阿里雲、昇騰同步Day0完成適配部署
月之暗面訓練Kimi K4 外媒揭試圖存取更多NVIDIA晶片
中國記憶體龍頭攻防戰
深度:從DUV到Kimi K3 2026年是中國科技成果收穫年?
美國設備禁令阻攔長鑫壯大 生產效率落差成考驗
硬槓華為、報價超車三星 中國記憶體雙雄翻轉產業秩序
南韓打造光州第二半導體聚落
評析:日本熊本不是地方分散範本 台積電選址藏聚落優勢
南韓無需急蓋全羅道半導體聚落? 需求、產能與環境牽動大局
南韓押注全羅道半導體聚落 落地仍有三大難關
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李長榮化工兩年AI應用規模成長5倍 以Microsoft 365 Copilot打造AI原生競爭力
圓剛科技推出人形機器人一站式整合方案 加速具身智慧應用落地
益登科技以NVIDIA技術推動Edge AI落地
Rapidus與Cadence合作針對先進SoC設計導入Agentic AI
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產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
Google AI生態系加速擴大 Gemini與TPU為軟硬體關鍵支柱
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