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南韓相關當局日前提出報告,稱高頻寬記憶體(HBM)的先進封裝製程關鍵專利,大多數已被南韓以外的海外企業搶先布局,示警未來很可能爆發專利糾紛。韓媒Theelec援引南韓專利技術振興院(KIPRO),稍早2025年

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