AI、5G玻纖布供需缺口誰來填？ 台廠拚擴產改寫日廠獨霸版圖
- 王嘉瑜／台北
全球AI基礎建設需求成長，帶動PCB材料規格大幅升級，卻也導致高階玻纖布、HVLP4銅箔、鍍膜鑽針等上游關鍵材料，接連傳出日系供應商產能供不應求的警訊，亦成為AI伺服器的隱形出貨瓶頸之一。觀察低膨脹係數（Low CTE）、低介電...
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