煊程科技奪下GenAI Stars金質獎 打造生成式AI驅動的次世代封裝設計平台

煊程科技董事長介紹InPack.AI利用生成式AI驅動的次世代封裝設計，分享如何以AI推動半導體先進封裝發展。煊程科技

在數位發展部數位產業署主辦的「GenAI Stars生成式AI百工百業應用選拔」中，煊程科技憑藉旗下產品 InPack.AI 榮獲金質獎，展現生成式AI在半導體先進封裝領域的突破性應用。此項殊榮不僅肯定其技術創新，也凸顯台灣新創在高階製造技術與AI融合上的前瞻實力。

先進封裝技術已成為推動晶片效能提升的關鍵環節，然而其設計與製程牽涉高度複雜的物理現象，包括電力分布、訊號完整性、熱能管理等多重挑戰。現有EDA工具往往難以同時處理2.5D與3D封裝架構下的多物理場問題，導致設計流程零散、整合困難，工程師在初期階段難以全面掌握晶片對準、散熱與翹曲等關鍵風險。

煊程科技開發的InPack.AI，正是針對上述痛點所打造的次世代封裝設計平台。該系統結合生成式AI與多尺度模擬技術，能在無需龐大製程資料的情況下，快速生成高精度設計草案，並預測封裝結構在不同物理場條件下的表現。透過 AI 輔助設計與簡化建模，InPack.AI可支援各製程站點所需的專業技能，協助工程師跨領域解決問題，降低對高階專家的依賴。

技術核心在於「模擬＋生成式AI」的整合運算架構。InPack.AI能自我生成符合需求的資料庫，達成深度學習效果，並建立設計參數與物理特性之間的雙向反映。這不僅提升設計效率，更讓模擬預測準確率突破95%，設計速度可達傳統方法的數百倍。

煊程科技表示，InPack.AI的最大價值在於「讓極其複雜的半導體設計變得更聰明」。透過數位分身建模與材料結構特性整合，平台能提供即時回饋與設計建議，協助封裝工程師在早期階段就掌握潛在風險，提升整體良率與製程穩定性。

此次獲獎不僅是對InPack.AI技術實力的肯定，也象徵生成式AI在高階製造領域的落地潛力。煊程科技未來將持續深化模型能力，拓展至更多晶片封裝場景，並與半導體供應鏈夥伴合作，推動AI驅動的智慧製造轉型。

在全球半導體競爭加劇的背景下，煊程科技以InPack.AI為起點，為台灣高科技產業注入新的創新動能，也為生成式AI的產業應用開啟了嶄新篇章。