大聯大世平集團齊聚眾大廠 共繪邊緣AI平台應用新藍圖

大聯大控股旗下世平集團主辦的「平台賦能未來，邊緣AI智慧論壇」中，邀請各產業領域專家，分享最新市場趨勢與解決方案。世平

人工智慧與邊緣應用帶來的產業變革，積極研發前瞻技術、推動產品應用落地成為掌握商機的必要策略，大聯大控股旗下世平集團主辦的「平台賦能未來，邊緣AI智慧論壇」中，邀請各產業領域專家，分享最新市場趨勢與解決方案。

大聯大控股副總林春杰在致詞指出，世平集團深耕半導體產業45年，一路推動上下游產業創新，如今更以通路商角色連結供應鏈與落地應用。面對AI新時代，世平集團透過高效能運算與低功耗設計，協助客戶實現技術量產與差異化競爭力。

AI、半導體與地緣政治  三重變局下台灣需打造差異化價值

DIGITIMES暨IC之音竹科廣播電台黃欽勇董事長指出， AI正從創意走向推理，逐步取代文字與語言工作，挑戰在於如何從既有答案中創造差異化價值；半導體仍是產業核心，台灣憑藉完整供應鏈與IC設計優勢維持獨特地位；而美國貿易戰與關稅政策的不確定性正重塑全球供應鏈。

地緣政治上，美國重建製造業卻受人口與基礎不足制約，中國以「China for China」推動自給自足，台灣則在東亞扮演樞紐，日本、南韓與台灣才是真正「inside-out」產業國，新加坡則偏向外資驅動，歐洲與台灣互補。他強調未來應以「共同創造」推動共享生態，建立多元應變策略，強化國際合作與市場話語權，確保台灣在AI、半導體與地緣政治三重變局中持續發揮影響力。

生成式AI與小模型推動應用快速擴散，邊緣AI正成為全球焦點。資策會軟體技術研究院蒙以亨院長強調，AI發展需要生態系思維，硬體廠商與解決方案公司唯有合作才能落地創新。資策會軟體技術研究院已全面轉型，以AI為核心推動專案並建立產業合作模式。

蒙院長指出，邊緣AI應用涵蓋智慧製造、物流、交通治理、零售與農業等場域，技術重點在於模型小型化、低功耗晶片、多感測器融合與雲地協同。他最後表示，邊緣AI是產業必然趨勢，核心在於快速落地、降低部署門檻並確保可信與安全，資策會將持續協助產業共創AI生態，推動台灣在智慧交通與智慧製造領域領先發展。

邊緣運算漸受產業重視，但也面臨多種挑戰。Intel Partner Solutions Architect陳怡孝表示，為協助產業克服瓶頸，Intel採取四大策略：聚焦製造、零售、交通等垂直領域需求；提供從Entry-level Edge到Data Center與Cloud的完整產品組合；透過與ODM/OEM、軟體商與系統整合商合作讓方案落地；並以全流程思維涵蓋資料前處理到部署。

Intel並提出三大核心方案，包括AI Edge System提供正確選型與Benchmark工具；Edge AI Suite提供開源Reference Software 與Sample Apps，降低開發門檻；Open Edge Platform整合AI Library、管理框架與Microvisor Toolkit，加速部署並保留程式碼價值。陳怡孝強調，Intel將以晶片、平台、軟體與生態系的全面布局，加速合作夥伴完成AI解決方案開發，推動邊緣AI的高效落地。

AI時代核心動能  AMD、Broadcom、Micron建構算力生態藍圖

AI快速發展，端到端解決方案成為產業焦點。AMD Sr. Manager張堯竣指出，信任是AI生態的核心，AMD以合作、準時交付、開放生態與完整產品組合建立信任。AMD布局涵蓋 Cloud、Edge、Client三層：雲端以MI系列GPU持續推進，效能每代提升2.6至3.5倍，推論性價比成長逾三倍；邊緣已於2025年7月推出Radeon AI Pro R9700[E陳4] [S李5] ，支援多卡擴充與中大型模型推論；終端則有Ryzen AI Max APU與Ryzen AI Pro GPU，提供個人化與專業AI運算。

軟體層面，ROCm 7支援更多框架與演算法，並透過開源策略降低開發門檻。應用案例涵蓋虛擬試衣間、影像去背、老照片復原、即時口譯與模組化AI Pipeline，展現多元價值。張堯竣指出，AMD結合CPU、GPU、NPU、FPGA與開放生態，目標是讓每位AI使用者都能在Cloud、Edge、Client享有最佳體驗，成為推動端到端AI的關鍵力量。

網路通訊已成為AI關鍵基礎建設，Broadcom Taiwan Country Manager陳奎亦指出，AI架構擴展模式分為單一伺服器內多GPU的Scale-up，以及跨資料中心大型Cluster的Scale-out，挑戰在於如何高效整合算力與記憶體。

Broadcom提出三大核心方案：Tomahawk Ultra，低延遲250ns、高頻寬51.2Tbps，適合GPU短訊息交換；Tomahawk VI，單晶片支援102Tbps，可串接128K GPU並具備智慧路由；Jericho IV，每Port 800G、可聚合3.2Tbps，支援跨資料中心互聯與全封包加密，並具遠距記憶體存取功能。

陳奎亦強調，過去技術碎片化造成平台割裂，Broadcom推動以成熟的Ethernet作為統一標準，並已開放至OCP推廣。總結而言，Broadcom將以高頻寬、低延遲、安全與開放標準，提供從單Node到跨資料中心的完整方案，成為推動全球AI擴展的關鍵力量。AI新時代，加速智慧化發展

隨著AI全面普及，自駕車、醫療、智慧製造到個人工作場景皆快速導入智慧應用。Micron Sr. Manager林文斌表示，Micron全球擁有11座製造基地、13個實驗室與完整業務布局，可提供涵蓋資料中心到邊緣的解決方案。

核心產品包括比同業省電30%的HBM3E、DDR5/MRDIMM、GDDR6/X、LPDDR5X與LPCAMM2低功耗記憶體、CXL CZ120擴展方案，以及6500 ION與9550 SSD高效能儲存，廣泛應用於汽車、工業、IoT與5G等領域。應用案例涵蓋智慧製造儲存需求倍增、GPU級醫療影像運算、TB級智慧監控與高耐用5G模組。

林文斌強調，生成式AI與高解析度影像辨識對記憶體需求激增，再加上多核心架構對頻寬的挑戰，必須以新世代技術突破。他總結，Micron將以完整產品組合支撐資料中心到邊緣的AI部署，加速智慧化發展，成為全場域記憶體與儲存的領導者。

邊緣智慧×平台賦能  多元方案加速AI落地

除了專題演講，此次論壇也邀請多位專家，分別聚焦於「邊緣智慧」與「平台賦能」兩大主題。在「邊緣智慧」專題中，KIOXIA介紹生成式 AI 浪潮下企業如何運用快閃記憶體與儲存技術，為資料密集應用打造高效能基礎；onsemi則以AI伺服器為例，剖析PC電源管理解決方案的演進與市場趨勢；Vishay進一步延伸至電源元件創新，探討如何藉由高效率元件設計支撐未來 AI 伺服器龐大的電力需求； Nexperia帶來 AI 對終端應用的衝擊觀察，並介紹其產品組合如何因應快速變動的市場。

在「平台賦能」專題中，NXP分享在IIoT領域的前瞻方案，展現智慧平台如何預見未來場景需求並提升系統彈性；新唐科技說明如何讓AI開發像MCU一樣好上手，降低門檻並加速生態系擴展。OMNIVISION帶來AI邊緣運算下的CMOS感測解決方案，聚焦低功耗／高動態範圍感測與邊緣影像處理在智慧終端的價值；最後由MemryX分享如何讓 Edge AI導入變得輕而易舉，強調專用推論加速與軟硬整合工具如何縮短從 PoC 到量產的時程，並在多模型、低延遲與能效之間取得平衡。

「平台賦能未來，邊緣AI智慧論壇」不僅展現全球大廠的最新技術與解決方案，也勾勒出台灣產業鏈在AI與邊緣應用上的機會與挑戰。世平集團致力於串聯上下游產業夥伴，共同打造堅實的AI生態系。未來，世平集團將持續秉持「共創共好」的精神，持續深化跨域合作、加速生態建構，讓創新真正落地，為智慧化發展注入長遠動能，並鞏固台灣在全球新一波科技競局中的關鍵地位，進而為全球智慧化發展貢獻長遠動能。