xMEMS加速啟動音訊、散熱量產 解決AI裝置兩大痛點
- 黃女瑛／台北
邊緣AI（Edge AI）裝置的競爭2025年已升級為一場關於體積、功耗與散熱的超精密戰。隨著AI運算負載不斷增加，傳統的線圈馬達揚聲器和機械風扇模組，已成為制約下一代消費性裝置設計與性能的結構性瓶頸。微積電系統（MEMS...
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