每日椽真：台灣網通晶片新強權 | 安世中國晶圓供應鏈浮出水面
- 張興民／特稿
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全球成熟製程晶圓代工價格戰出現逆轉跡象。原本市場預期中國擴產將引發持續廝殺，但晶圓代工業者指出，目前情勢已明顯轉變。
聯電與世界先進受惠「去中化」轉單效應及不接低價訂單，平均售價（ASP）已回穩；中國業者則因電動車市場回溫與AI伺服器帶動PMIC需求，暫緩殺價策略。
DIGITIMES報導指出，華虹高層異動後，擬延續2025年第3季的微幅漲價態勢，進一步調升代工報價，成熟製程價格可望進入回升周期。
另一方面，隨著AI GPU與特用晶片（ASIC）新產品將於2026年前後陸續量產，AI晶片測試數量與時長同步飆升，帶動先進測試產能需求急增。業界消息指出，台灣封測大廠京元電已同時取得NVIDIA、Google與亞馬遜AWS三大巨頭的測試代工訂單，成為目前封測供應鏈中唯一的「三冠王」，顯示其在AI晶片測試領域的關鍵地位正快速鞏固。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
達發科技現階段已成為聯發科集團中，各事業體跨公司合作的重要節點。本次法說會中，達發詳細闡述與母公司聯發科、新合併的九暘，以及集團內的亞信等公司的合作規劃。
其中，達發與聯發科的合作最為密集，主要著重於以自身乙太網和寬頻PON晶片優勢，與聯發科Wi-Fi晶片整合。此外，藍牙晶片方面亦與聯發科的各項技術一同積極進入消費市場。衛星定位晶片亦與聯發科及NVIDIA合作的車用解決方案切入市場。整體而言，達發的合作可說全面多元。
達發近期在歐洲電信商市場取得很大的成果，主要歸功於寬頻晶片與聯發科Wi-Fi晶片的整合解決方案湊效。目前更能進一步將乙太網路晶片納入，組成「三合一」的解決方案。終端應用領域也從既有的電信市場，逐步拓展至低軌衛星領域。
儘管2025年上半遇關稅和匯率亂流，隨著下半年資料中心和通訊產品的AI需求增加，挹注IC通路大廠文曄第3季營收達新台幣3,289億元，年增約26%，表現優於預期。
據各大雲端服務供應商（CSP）投資計畫，文曄預估，2026年AI資料中心動能持續強勁，加上歐美工業和車用市場逐步復甦，對展望相對樂觀。
荷蘭安世半導體10月底通知客戶，將停止向其中國東莞廠供應晶圓，引致安世地緣衝突再升級，雖然川習南韓會晤後中方承諾將採適當措施確保安世中國設施恢復貿易，但迄今僵局未解，安世中國子公司若要繼續維持其「獨立」性、以及維持供貨，勢必需從中國本地取得晶圓供應。外媒分析，預計安世中國子公司將憑藉本土半導體供應鏈，向客戶交付產品。
南華早報報導，據產業顧問公司芝能汽車一份報告指出，包括無錫新洁能、杭州士蘭微電子、揚州揚杰電子、上海鼎泰匠芯等多家中國晶圓廠能，皆能夠向安世東莞廠供應晶圓。
日本近期推動開發半導體產業集聚及產學合作的科學園區興趣愈來愈高。如台積電設廠的九州熊本縣，提出了以台積電子公司JASM工廠周遭為核心的園區構想，而東北地方的相關計畫亦在推進中。其典範即是孕育台積電的台灣科學園區開發模式。
然而，目前日本中央政府並未主動統整科學園區的規劃，主要由地方政府招攬民間廠商推動。
中國電動車（EV）龍頭比亞迪近年海外銷售快速成長，已成為公司營運的重要成長引擎。不過，隨著比亞迪持續擴大全球布局，相關供應鏈卻頻頻傳出不願跟隨比亞迪赴海外設廠的情況，顯示比亞迪正面臨供應體系調整壓力，也因此加速推進零組件自製化策略。
責任編輯：張興民
