每日椽真：解讀中國「十五五」科技戰略 | 中國封測龍頭長電的「AI再進化」
- 陳奭璁
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早安。
美國射頻晶片（RF）製造商Skyworks Solutions宣布將與同業Qorvo合併，合併後公司估值將達220億美元，預計整合雙方射頻前端（RFFE）產品線，強化於智慧型手機與無線通訊領域的技術優勢。台系砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠及三五族供應鏈業者，包括穩懋半導體與全新光電，皆視此合併為潛在正向契機，評估代工合作深度將進一步擴大。
日本新首相高市走苗對於AI與半導體等科技產業的積極投資方針，已成定局，負責建構與執行政策的官員也已就位。高市早苗在10月24日向日本國會的第一次施政演說中表示，要做大日本經濟的餅，讓能夠解決日本各種課題的先進技術開花結果，為此將成立「日本成長戰略會議」。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
ASIC伺服器導入液冷散熱可望加快。散熱模組廠邁萪指出，2025年液冷散熱比重僅個位數，然2026年液冷散熱營收比重將明顯提升，主因CSP（雲服務供應商）客戶的ASIC伺服器導入液冷散熱的比重將拉升。
相較於GPU伺服器積極導入液冷散熱，由CSP主導的ASIC伺服器，各家導入液冷散熱的速度不同，其中Google、微軟速度較快，然身為CSP龍頭廠AWS，目前仍以氣冷散熱為主。業界盛傳，AWS預計2026年推出的新一代ASIC伺服器，液冷比重將明顯拉升。
10月28日，中國官方正式發布《關於制定國民經濟和社會發展第15個5年規劃的建議》（以下簡稱《建議》），這份來自第20屆四中全會通過的政策藍圖，勾勒出中國未來至少5年產業與科技發展方向。
其中，提出新興產業和未來產業包括新能源、新材料、航空航太、低空經濟等戰略性產業，點名量子科技、生物製造、氫能和核融合、腦機介面、具身智慧、第6代行動通訊等；提出加強原始創新和關鍵核心技術突破，強調全產業鏈推動IC、工業機具、高階儀器、基礎軟體、先進材料、生物製造等核心領域，以及提出人工智慧+行動，以AI引領變革。
評析：川習會後的科技鏈3路徑──科技戰、晶片戰與稀土戰下的機會與風險
2025年10月30日，川普（Donald Trump）與習近平於南韓舉行「川習會」，成為全球貿易與科技秩序的關鍵錨點。這是兩人自川普2.0重返白宮後，首次面對面會談，也是兩人時隔6年後第2度交鋒。
會前，美中雙方談判代表已就關稅、稀土與出口管制等議題鋪陳協議架構。外界關注的焦點在於，這場會晤能否為近年緊張的中美經貿關係帶來緩和。
人工智慧（AI）正重新定義全球半導體產業鏈，也推動IC封測產業加速重構。隨著行動晶片大廠高通（Qualcomm）正式進軍AI資料中心市場、與NVIDIA正面競爭，IC封測業者正迎來新一輪技術升級與供應鏈重組的契機。
AI浪潮中，與高通等國際客戶關係密切的中國IC封測企業——長電科技（JCET）也站在轉型交匯點上。根據長電2025年第3季財報，單季營收達人民幣100.6億元，年增約6%，創下歷史同期新高。
歷經漫長審核程序後，聯華林德正式引進台灣首輛氫能卡車，宣告氫能交通應用邁出關鍵一步。然而，即使氫能技術逐漸成熟、載具已能量產，產業仍面臨政策與檢測體系未完整建構的瓶頸。目前台灣氫能發展呈現技術與載具到位、制度與規範不足的「兩好三壞」局面，產業化推進步伐仍受侷限。
聯華林德大宗氣體及潔淨能源副總經理沈欣儒表示，公司於2025年上半完成首座加氫站建置，歷經約6個月的審核流程，預期近期可取得營運執照。
責任編輯：陳奭璁
