上游載板、導線架醞釀漲價潮 IC封裝廠成本壓力恐增
- 王嘉瑜／台北
自2025年初以來，隨著黃金、白銀等貴金屬原物料成本節節升高，IC封裝產業上游載板（substrate）、導線架（leadframe）等關鍵材料供應鏈，近期陸續傳出漲價聲浪，或正醞釀漲價。市場預期，接下來成本壓力將轉移至下游封裝廠，進一步...
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