成熟晶片降價壓力山大 台IC設計：2026仍需晶圓廠共體時艱
- 劉憲杰／台北
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晶圓代工大廠聯電一封發給供應商要求要降價15%的通知信，引起市場與業界一番討論。雖然不少市場人士強調，這應是聯電的議價策略，最終未必所有供應商都要做出價格退讓，但這也能看出，聯電確實有進一步壓低生產成本的壓力。
IC設計業者直言，其實很大一部分壓力，就是來自下游整體對於「成熟製程晶片」的需求並不理想，導致稼動率一直無法提升到足夠高的水準，降價壓力自然浮現。另一方面，中國晶圓廠的低價競爭，對於台系晶圓廠來說，壓力也是愈來愈大。
IC設計業者老實說 成熟晶片價格調整頻繁
IC設計業者表示，其實多數的成熟晶片，基本上都是每半年，甚至每一季，就會重新調整一次價格，尤其在疫情後的庫存調節期間，客戶殺價力道愈來愈大，都希望把之前晶片缺貨帶來的漲價給收回來。晶片業者在需求沒有那麼絕對強勁的情況下，自然得儘量配合，而配合方式除了尋找更便宜的中國供應商來替代之外，也都會要求晶圓代工業者「共體時艱」，一起分攤成本壓力。
而從現在的市況來看，2026年應該也會轉嫁一部分壓力給晶圓代工夥伴，初估台系供應商在稼動率提升幅度有限的情況下，應該能夠繼續給出更多價格優惠。
關鍵在哪裡？ 消費市場需求不振成主因
熟悉晶片業界人士認為，尚且不提中國晶圓代工廠所帶來的價格競爭，其實像聯電這樣具備關鍵高壓製程的業者，仍然有一定的技術護城河存在，針對關鍵的22/28/40奈米等節點，台系IC設計業者多半還是更傾向使用台系供應商的產能。
但現在面對到的問題，是整個消費市場需求都陷入平淡，尤其中國市場已經在過去大半年的時間，以補貼的方式提前實現了不少換機需求，今年整個下半年的傳統旺季，甚或到2026上半年，需求狀況都不樂觀，投片備貨的動能自然也會跟著減少。
中系晶圓廠與台廠競爭的兩條路徑
而中國晶圓代工廠現在是以兩種路徑在和台系業者競爭，其中一種是「成本路徑」。
部分台系IC設計廠商，針對一些本來價格就特別競爭的晶片，早已決定全面改採更便宜的中國晶圓代工產能，來確保訂單不會被中國IC設計同業以低價搶走。
另外一種則是「產地路徑」。
中國的官方政策迫使許多客戶開始要求台系IC設計業者，針對中國本土市場的需求，一定要採用中國本土的供應鏈。兩個面向同時發酵，便使得台系晶圓代工廠不得不進一步追求更低的成本，來維持住台系IC設計廠商的投片訂單。
IC設計相關業者表示，其實論合作的經驗以及信賴度，台系供應商還是最讓人放心的，但真的是來自客戶的降價壓力持續不斷，高單價新產品的放量速度也有趨緩，大家也只能把成本壓力向上釋放。
由於2025年初業界普遍都有取得一定的價格優惠，在市況更加詭譎，下游砍價要求更大的2026年，應該能繼續向供應商爭取到更多價格空間。如果2026下游客戶的急單動能有回流跡象，IC設計業者更可以在備貨上做出更積極的承諾，來換取更多的折扣。
責任編輯：何致中
