每日椽真：三星3Q25半導體事業營收創高 | 從GTC DC看鴻海AI產業的目標
- 陳奭璁
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早安。
星科金朋（STATS ChipPAC）10月30日於新加坡聖淘沙名勝世界會議中心舉辦「Advanced Packaging Developer Conference 2025（APDC 2025）」論壇，與產業鏈分享先進封裝趨勢。若您想了解keynote講了哪些重點，請參考這裡，這裡，這裡，跟這裡。
安世半導體（Nexperia）控制權爭議持續延燒，國際主要汽車製造商日益憂慮該公司晶片供應短缺恐導致生產中斷，部分車廠因此已著手評估縮減產量的計畫。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
三星3Q25半導體事業營收創高 HBM3E已供貨NVIDIA、2026年HBM產能完售
三星電子（Samsung Electronics）公布最新2025年第3季財報，除半導體事業寫下優異成績外，三星也透過法說會證實，第五代高頻寬記憶體（HBM3E）已向NVIDIA等客戶出貨，且2026年度HBM產能已全數售罄。
綜合韓媒Edaily、韓聯社等報導，三星在2025年第3季創下史上最高單季營收紀錄，其中半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門營收為33.1兆韓元（約236.43億美元）、營業利益達7兆韓元，為半導體事業的復甦帶來好預兆。
在2025年第3季全球DRAM市場中，SK海力士（SK Hynix）以35%的市佔率險勝三星（34%），連續3季蟬聯全球DRAM龍頭。
據韓聯社、ZDNet Korea報導，市調機構Counterpoint Research統計結果顯示，2025年第3季全球DRAM市場中，若以銷售額為基礎，SK海力士市佔率為35%，三星電子（Samsung Electronics）則以34%緊追在後。
隨著生成式AI熱潮席捲全球，NVIDIA執行長黃仁勳的AI理念已成為產業共識，其年度技術盛會GTC也成為全球科技圈矚目的舞台。因為能在這個舞台上亮相，意味著成為AI產業鏈的重要一環。
自2017年交付首台HGX1伺服器以來，鴻海長期扮演著NVIDIA關鍵夥伴角色，從硬體製造到系統整合，逐步深化合作層級。日前於美國華盛頓舉行的GTC中，鴻海董事長劉揚偉再度親臨現場，不僅展示最新GB300 NVL72 AI伺服器，亦明確揭示了鴻海在美國擴產與AI應用市場的最新進展。
當美國持續收緊對中國高階半導體設備出口限制，尤其針對先進製程曝光機加強管控之際，一連串海關數據正悄悄揭示產業脈動。中國半導體設備進口結構正發生微妙變化——進口曝光機台呈現數量減少、價格卻攀升，顯示「少而精」的採購策略方向正逐漸成形。
根據中國海關總署最新數據，2025年第3季「前段製造設備」進口總額達101.87億美元，年增15.28%、季增33.15%，創下歷史新高。
評析：川普「髮夾彎」政策頻繁 矽谷巨頭解決問題從對抗轉向說服
NVIDIA執行長黃仁勳2025年10月底行程滿檔，先在華府舉行GTC大會，暢談量子運算、6G、自駕車等前瞻科技，隨即飛赴南韓，參加APEC企業領袖峰會，與南韓科技巨擘洽談合作。作為AI業界代表，他如同空中飛人，積極在全球擔任AI大使。
然而，黃仁勳在奔赴華府GTC與南韓APEC峰會的途中，因美國總統川普（Donald Trump）在社群平台Truth Social發文點名，意外曝光他曾斡旋阻止川普派遣國民兵進駐舊金山，引起多家主流媒體如紐約時報、華爾街日報（WSJ）、英國衛報、金融時報、華盛頓郵報、Politico以及舊金山紀事報、Sacramento Bee等加州當地媒體追蹤關注。
責任編輯：陳奭璁
